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材料熱分析

材料熱分析：

是在程序控制溫度下，測量物質(zhì)的物理性能隨溫度變化的技術(shù)。

通過測定物質(zhì)加熱或者冷卻過程中物理性質(zhì)的變化來研究物質(zhì)性質(zhì)及變化，或者對物質(zhì)進(jìn)行鑒別分形。物理性質(zhì)則包括物質(zhì)的質(zhì)量、溫度、熱焓、尺寸、機(jī)械、聲學(xué)、電學(xué)及磁學(xué)等性質(zhì)。

材料熱分析目的、意義

材料熱分析能快速準(zhǔn)確地測定物質(zhì)的晶型轉(zhuǎn)變、熔融、升華、吸附、脫水、分解等變化，在表征材料的熱性能、物理性能、機(jī)械性能以及穩(wěn)定性等方面有著廣泛的應(yīng)用。

對無機(jī)、有機(jī)及高分子材料的物理及化學(xué)性能方面的研究和相關(guān)材料生產(chǎn)中的質(zhì)量控制都具有十分重要的實際意義。

美信檢測熱分析工程師有著過硬的實踐經(jīng)驗和豐富的案例積累，同時美信擁有專業(yè)的熱分析實驗室和精密的熱分析儀器設(shè)備，為您提供全面、優(yōu)質(zhì)、便捷的檢測咨詢服務(wù)！

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常用材料熱分析技術(shù)

熱分析方法的種類是多種多樣的，根據(jù)國際熱分析協(xié)會(ICTA)的歸納和分類，目前的熱分析方法共分為九類十七種，在這些熱分析技術(shù)中，差示掃描量熱法、熱重分析、熱機(jī)械分析、動態(tài)熱機(jī)械分析、導(dǎo)熱系數(shù)測試應(yīng)用得最為廣泛。

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① 差示掃描量熱分析(DSC分析)

在溫度變化過程中（升／降／恒溫），測量樣品和參比物之間熱流差的變化。

利用差示掃描量熱儀，可以研究材料的熔融與結(jié)晶過程、結(jié)晶度、玻璃化轉(zhuǎn)變、相轉(zhuǎn)變、液晶轉(zhuǎn)變、氧化穩(wěn)定性（氧化誘導(dǎo)期 O.I.T.）、反應(yīng)溫度與反應(yīng)熱焓，測定物質(zhì)的比熱、純度，研究高分子共混物的相容性、熱固性樹脂的固化過程，進(jìn)行反應(yīng)動力學(xué)研究等。

② 熱重分析（TGA）

在溫度變化過程中（升/降/恒溫） ，測量樣品的重量隨溫度或時間的變化過程。

利用熱重分析法，可以測定材料在不同氣氛下的穩(wěn)定性與氧化穩(wěn)定性，可對分解、吸附、解吸附、氧化、還原等物化過程進(jìn)行分析（包括利用 TG 測試結(jié)果進(jìn)一步作表觀反應(yīng)動力學(xué)研究），可對物質(zhì)進(jìn)行成分的定量計算，測定水分、揮發(fā)成分及各種添加劑與填充劑的含量。

③ 熱機(jī)械分析(TMA)

該技術(shù)的基本原理是，在一定的載荷與溫度程序（升／降／恒溫及其組合）過程中，測量樣品的形變。 

利用熱機(jī)械分析儀，可以研究材料的如下特性：

線膨脹與收縮

玻璃化溫度

致密化和燒結(jié)過程

熱處理工藝優(yōu)化

軟化點檢測

相轉(zhuǎn)變過程

反應(yīng)動力學(xué)研究

④ 動態(tài)熱機(jī)械分析(DMA)

使樣品處于程序控制的溫度下，并施加單頻或多頻的振蕩力，研究樣品的機(jī)械行為，測定其儲能模量、損耗模量和損耗因子隨溫度、時間與力的頻率的函數(shù)關(guān)系。

廣泛應(yīng)用于熱塑性與熱固性塑料、橡膠、涂料、金屬與合金、無機(jī)材料、復(fù)合材料等領(lǐng)域。

⑤ 導(dǎo)熱系數(shù)測試

1.穩(wěn)態(tài)熱流法

適用于均質(zhì)及非均質(zhì)之導(dǎo)熱電絕緣熱界面材料的等效熱傳導(dǎo)系數(shù)與熱阻抗測試。

2.激光閃射法（LFA）

該方法是非接觸式與非破壞式的測量技術(shù)，不僅能精確地直接測量熱擴(kuò)散系數(shù)，也可乘以樣品的比熱容和密度，計算導(dǎo)熱系數(shù)。

測試項目

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