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項(xiàng)目報(bào)價(jià)？ 解決方案？ 檢測(cè)周期？ 樣品要求？ |
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DPA/競(jìng)品分析
破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis）簡(jiǎn)稱為DPA，是為了驗(yàn)證元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求，按元器件的生產(chǎn)批次進(jìn)行抽樣，對(duì)元器件樣品進(jìn)行非破壞性分析和破壞性分析的一系列檢驗(yàn)和分析的全過(guò)程。DPA分析技術(shù)可以提前識(shí)別器件潛在的材料、工藝等方面的缺陷，這些缺陷引發(fā)元器件失效的時(shí)間是不確定的，但所導(dǎo)致的后果是嚴(yán)重的。
DPA的目的
以預(yù)防失效為目的，防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機(jī)使用；
確定元器件在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中存在的偏差和工藝缺陷；
評(píng)價(jià)和驗(yàn)證供貨方元器件的質(zhì)量；
提出批次處理意見(jiàn)和改進(jìn)措施。
DPA適用范圍
高可靠性要求領(lǐng)域，如航空、航天、通信、醫(yī)療器械、汽車電子；在電子產(chǎn)品中列為關(guān)鍵部件或重要件的元器件；大規(guī)模使用的元器件。
DPA檢測(cè)項(xiàng)目
| 外部目檢 | 鍵合強(qiáng)度 | X射線檢測(cè) |
| 超聲波掃描 | 密封試驗(yàn) | 開封 |
| 點(diǎn)擊咨詢 獲取檢測(cè)方案 |
開展DPA分析的階段
器件選型認(rèn)證
- 不同供應(yīng)物料差異對(duì)比
- 提前識(shí)別可靠性風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)，及時(shí)改進(jìn)
- 質(zhì)量排序
生產(chǎn)進(jìn)貨檢驗(yàn)
- 供貨方提供真?zhèn)伪Ｕ?/p>
- 來(lái)料檢驗(yàn)內(nèi)部缺陷檢查
- 缺陷風(fēng)險(xiǎn)攔截，避免上線生產(chǎn)
篩選試驗(yàn)
- 器件可靠性評(píng)估
- 功能測(cè)試ok，器件長(zhǎng)期風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別
- 可靠性風(fēng)險(xiǎn)攔截
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