在2014年9月19日在恒豐海悅國際酒店 V6會議室，迎來了深圳市美信檢測技術有限公司召開的第一屆 LED失效分析與封裝技術研討會，本次會議主要講解，LED失效機理與失效分析方法探討，LED產品可靠性研究，及LED封裝/組裝用焊錫膏材料的演變與應用。

    本次會議首先我們邀請來了深圳大學材料學院，副教授，中國機械工程學會失效分析分會特聘失效分析高級工程師黎曉華老師，為大家講解了LED產品可靠性研究及產業分析，通過講解LED產業發展狀況，LED產業存在問題，以及有機電致發光二極管（OLED）失效機理等等，為大家帶來了精彩的產業分析講解。并且在課后為大家解決了在產業中遇到的種種問題，學員爭先恐后的向黎老師討教。

    其次在第二課時，我們邀請來了深圳市漢爾信電子科技有限公司董事長，日本廣島大學博士后及JSPS研究員馬鑫工學博士。通過講解LED封裝結構變化（從正裝到倒裝再到COB與固晶體鏈接材料的變化），LED組裝的不同要求及焊料合金成分的選擇，及對未來趨勢的看法，為大家詮釋了LED封裝/組裝用焊錫膏材料的演變與應用。以及題外話，LED的硫化問題。同時在這個不可多得的機會，通過課后問答，為大家一一解答了工作中遇到的問題。課后一致獲得好評。

    在最后，由我們美信檢測技術有限公司，實驗室經理，技術負責人，中國機械工程學會，失效分析分會，失效分析專家張偉，為大家講解，LED失效機理與失效方法探討，通過具體的講解LED失效模式及機理，和LED失效分析流程，分析手段，為大家講解了失效分析中所遇到的問題，并通過實際的LED失效分析案例，為大家詳細的講解了LED失效分析。之后并為大家針對LED失效分析的問題一一做出了解答。

    本次會議在大家學習的意猶未盡之時圓滿結束了，本次會議通過滿意度調查一度獲得大家的好評，同時還有不足之處，對于大家提出的意見，和建議，我們之后一定會改進。我們還在成長，多謝成長道路上有您的陪伴。

    對于錯過本次研討會的朋友們，我們感到十分的惋惜，以后有相關的活動我們會在我們的網站及微信平臺，都會發出相關的通知，請大家及時關注我們的新聞動態以及我們的微信公眾平臺，以獲得專業的檢測支持。