專利及刊物
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發明專利證書
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實用新型專利證書
計算機軟件著作權登記證書
![]() 美信點焊設備溫度控制系統V1.0 |
![]() 美信材料耐腐蝕測試管控系統V1.0 |
![]() 美信發動機測試數據管控系統V1.0 |
![]() 美信激光焊接檢測控制系統V1.0 |
![]() 美信汽車零部件的疲勞及壽命測試系統V1.0 |
![]() 美信金屬材料無損檢測系統V1.0 |
![]() 美信實驗室數據管理系統V1.0 |
![]() 美信航空數據庫管理系統V1.0 |
![]() MTT報價管理系統V1.0.10 |
標準制/修訂
美信檢測在分析、測試技術研發方面投入巨大,參與完成的國內、國際行業標準:
• CPCA 4105-2010印制電路用金屬基覆銅箔層壓板
• CPCA 5041-2014 高亮度LED用印制電路板試驗方法
• CPCA 6041-2014 高亮度LED用印制電路板
• IPC/JEDEC 9702 板級互連的單向彎曲特性描述
• IPC 9252A 未組裝印制板的電氣測試要求
• IPC 9691A IPC-TM-650測試方法2.6.25耐陽極導電絲測試(電化學遷移測試)用戶指南
• IPC/JEDEC J-STD-033C CN 潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件的操作、包裝、運輸及使用
• IPC SM 785 表面貼裝焊接連接加速可靠性測試
歷時兩年,由深圳市美信檢測技術股份有限公司楊振英總經理擔任技術組主席,主持編制的IPC-SM-785 CN《表面貼裝焊接連接加速可靠性測試指南》已順利完成翻譯、修訂工作并于2016年底通過評審正式發布,該標準包含表面貼裝焊接連接疲勞模式及可靠性預測、焊接連接可靠性設計、制造/工藝以及加速可靠性測試等內容。
正在參與修訂、翻譯的國際行業標準:
• IPC/J-STD 003C 印制板可焊性測試標準
• IPC 6012D 剛性印制板的鑒定及性能規范
• IPC 4552CN 印制電路板化學鎳金鍍覆規范
• CPCA 印制電路板安全性能規范
國內重要期刊、雜志上發表的論文
1、《沉錫板上錫不良原因分析》,第十六屆中國覆銅板技術市場研討會,鄧勝良,王君兆,楊振英,2015.09
2、《基于掃描電子顯微鏡和能譜儀分析法在航空發動機滑油系統中金屬屑的分析及應用》, 第三屆航天工程和高性能材料需求與應用會議,徐芬,鄧勝良,王君兆,楊振英,2015.09
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