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失效分析
PCB/PCBA失效分析 | 金屬材料及零部件失效分析 | 電子元器件失效分析 |
高分子材料失效分析 | 復合材料失效分析 | 涂/鍍層失效分析 |
1、簡介
隨著生產(chǎn)和科學技術的發(fā)展,越來越多的復合材料廣泛應用于我們的生活。因為復合材料熱穩(wěn)定性好、比強度/比剛度高、抗疲勞性能好等諸多優(yōu)點,故其廣泛應用于航空航天、汽車工業(yè)、制造業(yè)及醫(yī)學等領域,而技術的全新要求和產(chǎn)品的高要求化,但客戶對高要求產(chǎn)品及工藝理解不一,于是復合材料斷裂、開裂、爆板分層、腐蝕等之類失效頻繁出現(xiàn),常引起供應商與用戶間的責任糾紛,所以導致了嚴重的經(jīng)濟損失。目前進而越來越多的企業(yè)、單位對于復合材料失效分析有了一個全面的認識,因為通過失效分析手段,可以查找產(chǎn)品失效的根本原因及機理,從而提高產(chǎn)品質(zhì)量、工藝改進及責任仲裁等方面。
2、服務對象
復合材料生產(chǎn)廠商:通過失效分析,查找產(chǎn)品失效產(chǎn)生可能原因的設計、生產(chǎn)、工藝、儲存、運輸?shù)入A段,深究產(chǎn)品失效機理,為提升產(chǎn)品良率及優(yōu)化生產(chǎn)工藝方面提供理論依據(jù)。
經(jīng)銷商或代理商:及時為其來料品質(zhì)進行有效管控,為產(chǎn)品品質(zhì)責任進行公正界定提供依據(jù)。
整機用戶:跟進并對產(chǎn)品工藝及可靠性提供改進意見,提升產(chǎn)品良率及核心競爭力。
3、產(chǎn)生效益
1)通過失效分析可及時讓生產(chǎn)商及經(jīng)銷商等了解產(chǎn)品狀況,并對其產(chǎn)品失效提供有效預防政策;
2)提供產(chǎn)品及工藝改進意見,提升產(chǎn)品良率及產(chǎn)品競爭力;
3)明確引起復合材料產(chǎn)品失效的責任方,為司法仲裁提供依據(jù)。
4、主要失效模式(但不限于)
開裂、腐蝕、爆板分層、開路(線路、孔)、變色失效等。
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PCB界面失效 | FPC開路失效 |
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常見水泥開路失效 |
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常用失效分析技術手段
無損檢測:
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材料成分分析方面:
傅立葉變換顯微紅外光譜分析(FTIR)
顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)
X射線熒光光譜分析(XRF)
氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀(GC-MS)
裂解氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用(PGC-MS)
核磁共振分析(NMR)
X射線衍射儀(XRD)
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材料熱分析方面:
材料電性能方面:
擊穿電壓、耐電壓、介電常數(shù)、電遷移等。
破壞性試驗方面:
染色及滲透檢測
切片分析:金相切片、聚焦離子束(FIB)制樣、離子研磨(CP)制樣。
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材料物理性能測試:
失效復現(xiàn)/驗證
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失效分析案例
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