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失效分析
PCB/PCBA失效分析 | 金屬材料及零部件失效分析 | 電子元器件失效分析 |
高分子材料失效分析 | 復(fù)合材料失效分析 | 涂/鍍層失效分析 |
隨著科學(xué)技術(shù)和工業(yè)生產(chǎn)的迅速發(fā)展,人們對機(jī)械零部件的質(zhì)量要求也越來越高。材料質(zhì)量和零部件的精密度雖然得到很大的提高,但各行業(yè)中使用的機(jī)械零部件的早期失效仍時有發(fā)生。通過失效分析,找出失效原因,提出有效改進(jìn)措施以防止類似失效事故的重復(fù)發(fā)生,從而保證工程的安全運行是必不可少的。
相關(guān)行業(yè)
汽車零部件、精密零部件、模具制造、鑄鍛焊、熱處理、表面防護(hù)等金屬相關(guān)行業(yè)。
常見失效模式
斷裂: 韌性斷裂、脆性斷裂、疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕斷裂、疲勞斷裂、蠕變斷裂、液態(tài)金屬脆化、氫脆
腐蝕: 化學(xué)腐蝕、電化學(xué)腐蝕
磨損: 磨粒磨損、粘著磨損、疲勞磨損、微動磨損、變形磨損
其他: 功能性失效、物理性能降級等等
金屬失效分析的意義
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失效分析常用手段
(1)斷口分析:
分析斷裂源、斷口特征形貌,并分析這些特征與失效過程的相互關(guān)系。
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解理斷裂 | 沿晶斷裂 |
(2)金相組織分析
評估組織級別、工藝匹配程度、缺陷等級等等。
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(40Cr鋼:回火S+部分T+條狀及網(wǎng)狀F,根據(jù)GB/T 13320評級為5.5級。并且受帶狀組織的影響,組織具有不均勻性。) | (鋅鋁合金過時效:析出相增多,形狀改變,顆粒聚集,并變得粗大) |
(3)成分分析:
SEM/EDS;
ICP-OES;
XRF;
火花直讀光譜。
(4)痕跡分析:
分析失效件與成型、使用、環(huán)境交互影響留下的細(xì)微痕跡。
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