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切片分析

切片分析介紹

切片技術(shù)，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一種觀察樣品截面結(jié)構(gòu)情況最常用的制樣分析手段。

切片分析技術(shù)在PCB/PCBA、零部件等制造行業(yè)中是最常見的也是重要的分析方法之一，通常被用作品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進，做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。

應用領(lǐng)域

電子行業(yè)、金屬/塑料/陶瓷制品業(yè)、汽車零部件及配件制造業(yè)、通信設(shè)備、科研等。

精選切片案例圖示

依據(jù)標準

IPC-TM 650 2.1.1、 IPC-TM 650-2.2.5、IPC A 600、 IPC A 610等。

切片分析步驟

取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕（如有必要）→分析（OM觀察、SEM觀察、EDS分析、EBSD分析等）

美信檢測切片分析工程師在該領(lǐng)域擁有10年以上檢測經(jīng)驗，能夠?qū)μ厥馄骷蚓墚a(chǎn)品進行專業(yè)研磨，展現(xiàn)切片產(chǎn)品的真實相貌，借助顯微設(shè)備微觀觀察與分析，得到真實結(jié)果！

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切片方法分類

一般的微切片方法可分成縱切片（沿垂直于板面的方向切開）和水平切片（沿平行于板面的方向切開），除此之外也有切孔和斜切片方法。

切片分析是對樣品進行破壞性試驗的技術(shù)手段，是電子制造行業(yè)中最常見的也是最重要的分析方法之一，前期切片樣品制備質(zhì)量的好壞將直接影響失效部位觀察、分析的準確性。

切片分析技術(shù)在質(zhì)量把控方面的應用

1.金屬/非金屬材料切片分析

觀察金屬/非金屬材料或制品內(nèi)部結(jié)構(gòu)及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份，通過切片的方法來觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況、驗證樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開裂、空洞等情況。

凸點異物	裂紋深度

2.電子元器件切片分析

借助切片分析技術(shù)和高倍率顯微鏡確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分析工藝、原材料缺陷。通過顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析、檢查電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查。

陶瓷電容焊接不良	LED第二綁定點切片

3.印制線路板/組裝板切片分析

通過切片進行品質(zhì)判定和對不良的原因作出初步分析及測試印制板的多項性能。

例如：樹脂沾污，鍍層裂縫，孔壁分層，焊料涂層情況，層間厚度，鍍層厚度，孔內(nèi)鍍層厚度，側(cè)蝕，內(nèi)層環(huán)寬，層間重合度，鍍層質(zhì)量，孔壁粗糙度等。

通過印制電路板顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于檢查PCB內(nèi)部導線厚度、層數(shù)、通孔孔徑大小、通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤濕質(zhì)量評價等。

CPU焊球假焊/虛焊	BGA錫球假焊/虛焊

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