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切片分析

目的：

隨著科技水平的發展和工藝的進歩，電子產品越來越微型化、復雜化和系統化，而其功能卻越來越強大，集成度越來越高，體積越來越小。切片分析是借助切片分析技術和高倍率顯微鏡確認電子元器件的失效現象，分析工藝、原材料缺陷。通過顯微剖切技術制得的微切片可用于電子元器件結構剖析、檢查電子元器件表面及內部缺陷檢查。

應用范圍：

電子元器件、通信電子、LED、傳感器等。

測試步驟：

取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→觀察。

依據標準：

IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 等。

典型圖片：

LED第二綁定點切片圖片
陶瓷電容焊接不良	陶瓷電容內部結構裂紋