切片分析
金屬/非金屬材料切片分析 | 電子元器件切片分析 | 印制線路板/組裝板切片分析 |
目的:
觀察樣品內部結構及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份,通過切片的方法來觀察內部結構情況、驗證樣品所發現的疑似異常開裂、空洞等情況。
應用范圍:
陶瓷、塑料、電鍍產品、復合材料、焊接件、金屬/非金屬制品、汽車零部件及配件等。
測試步驟:
取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕(如有必要)→金相顯微鏡/掃描電鏡觀察/成份分析。
依據標準:
IPC-TM 650 2.1.1 等。
典型圖片:
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腐蝕深度 | |
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凸點異物 | 裂紋深度 |
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