3. 分析與討論

多層陶瓷電容器（MLCC）本身的內在可靠性十分優良，可長時間穩定使用。但如果器件本身存在缺陷或在組裝過程中引入缺陷，則會對可靠性產生嚴重的影響。能引起陶瓷多層電容器（MLCC）擊穿失效的原因一般分為外部因素和內在因素。內在因素包括: 陶瓷介質內孔洞、電極結瘤、介質層分層等；外部因素包括：溫度沖擊等帶來的熱應力裂紋、機械應力導致的機械應力裂紋、過電應力導致的擊穿等。

4. 結論

樣品失效的主要原因為MLCC內部存在機械應力裂紋，而該裂紋的產生應該與其焊接操作存在較大關系。原則上陶瓷貼片電容一般應由SMT專用設備焊接，假如非要手工焊接時，一定要嚴格按工藝要求進行，多次焊接包括返工會影響貼片的可焊性及對焊接熱量的抵抗力，并且效果是累計的，因此不宜讓電容多次接觸到高溫。當電容兩端上錫不對稱或焊錫過多時，會嚴重影響陶瓷電容抵抗機械應力的能力，而產生電容失效。

建議：改善焊接工藝，嚴格規范焊接操作。

 5. 參考標準

GJB 548B-2005 微電子器件失效分析程序-方法5003。

IPC-TM-650 2.1.1-2004手動微切片法。

GB/T 17359-2012 電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析通則。

作者簡介：

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