電子元器件顯微分析技術簡介
2014-12-15 瀏覽量:1974
一. 光學顯微鏡分析技術
體視顯微鏡能將器件放大幾倍甚至上百倍,連續可調,景深大,立體感強,主要用來器件的表面缺陷。
圖1. 體視顯微鏡
圖2. 金相顯微鏡
二. 顯微紅外熱像儀分析技術
顯微紅外熱像儀通過收集器件表面各點熱輻射(遠紅外區),并將其轉換成電信號,再由顯示器形成黑白或偽彩色圖像,根據器件表面異常溫度點來定位失效區域。主要用于分析功率器件和混合集成電路。能對芯片與管座間的粘結性能、漏電通道、閂鎖通道等進行檢測。
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