鎳片焊接不良失效分析
2015-01-05 瀏覽量：3379
1. 案例背景
客戶反映，鎳片通過回流焊接后，出現(xiàn)使用小于12N的力就可以從PCB焊盤上將鎳片剝離現(xiàn)象，制造工藝要求鎳片剝離強度要大于15N。
2.分析方法簡述
A、樣品外觀照片：
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B、OK焊點鎳片的最大剝離力測試
表1.OK焊點鎳片剝離最大力
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經(jīng)過測試，OK焊點的最大剝離力均大于15N。
C、確定了試驗方案后我們針對失效樣品做了如下分析：
1、NG焊盤表面、OK焊盤表面、PCB光板表面的SEM觀察及EDS成分分析
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2、NG焊點與OK焊點的切片分析
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表2.OK焊點中焊錫與鎳片IMC層厚度（um）
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D、同批次未焊接鎳片的可焊性驗證
表3.同批次未焊接鎳片的測試數(shù)據(jù)
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3.結(jié)論
可能是由于鎳片的潤濕速度較快，回流焊的TOL時間過長，導(dǎo)致焊點IMC結(jié)構(gòu)粗大、松散，且存在孔洞和分層現(xiàn)象，導(dǎo)致焊接強度偏低，嚴重的將導(dǎo)致鎳片在小于12N的力下剝離，出現(xiàn)失效情況。
4. 參考標準
GJB 548B-2005 微電子器件失效分析程序-方法5003
GB/T16491-2008電子式萬能試驗機
IPC-TM-650 2.1.1-2004手動微切片法
GB/T 17359-2012微束分析能譜法定量分析
GB/T 27788-2011 微束分析掃描電鏡圖像放大倍率校準導(dǎo)則
J-STD-002C 元器件引線、端子、焊片、接線柱和導(dǎo)線的可焊性測試
作者簡介：
MTT（美信檢測）是一家從事材料及零部件品質(zhì)檢驗、鑒定、認證及失效分析服務(wù)的第三方實驗室,網(wǎng)址：www.d374.com,聯(lián)系電話：400-850-4050。轉(zhuǎn)載請注明出處，如有商業(yè)用途請聯(lián)系美信檢測。
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