LED失效分析與封裝技術研討圓滿召開
2015年11月13日星期五,由美信檢測舉辦的LED失效分析與封裝技術研討會于深圳恒豐海悅酒店盛大召開,深圳市半導體照明產業發展促進會秘書長鮑恩忠,深大光電學院教授柴廣躍,深圳市漢爾信電子科技公司董事長馬鑫,Philips Lighting,Microsoft,Flextronics RD,瑞豐光電等70余家企業代表130余人出席了本次研討會。
會議緩緩拉開帷幕,鮑秘書長激情洋溢的致辭,使得會議的氣氛凝重而不失生氣。鮑秘書長在致辭中對本次研討會的召開表示了祝賀,對深圳LED行業的發展給予了很大的肯定,鼓勵企業更好的發展。與美信檢測類似的第三方檢測公司,是企業發展中得力的合作伙伴。
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鮑恩忠秘書長致辭 | 會議現場 |
首先,由柴教授詳細講解了LED器件/光源熱阻結構與產品質量控制的專業知識。理論與實踐相結合,簡述了目前LED企業在技術方面存在的問題,根據企業代表提出的在生產過程中出現的問題,做了詳細的解答。
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會議現場 | 柴教授與客戶代表互動 |
其次,由王經理對LED失效機理與失效分析簡介做了詳細講解。根據多年積累的案例,分析了LED失效機理,對于常見的失效提出了具體的解決方案,現場分析解答了企業代表提出的案例,并提出了客觀的解決方案。
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王經理講解 | 王經理與客戶代表互動 |
最后,馬鑫博士講解了LED封裝/組裝用焊錫膏材料的演變與應用。根據經驗及案例分析了行業中經常遇到的問題,并解析了其產生的原因。詳盡分析了企業代表提出的問題,并提出了解決方案。肯定了與美信檢測相類似的第三方檢測公司對企業發展的重要性。
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