【摘要】本文通過AFM的面掃描，以及高精度的尺寸測(cè)量功能，準(zhǔn)確的分析LED Chip表面孔洞的尺寸和深度，為產(chǎn)品質(zhì)量提供快捷有效的證據(jù)。

【關(guān)鍵詞】 LED，失效分析，AFM

1. 引言

該LED Chip在生產(chǎn)完成后，發(fā)現(xiàn)表面存在異常，后續(xù)用SEM觀察到表面有孔洞缺陷，但SEM無法測(cè)試其深度，為幫助查找其缺陷形成的原因，需測(cè)量其孔洞深度及表面粗糙度。

圖1. 孔洞SEM觀察圖

2. 試驗(yàn)與結(jié)果

圖2. 孔洞深度測(cè)試圖

圖3. 正常位置粗糙度測(cè)試圖

圖4. 異常位置粗糙度測(cè)試圖

3. 結(jié)論

根據(jù)AFM測(cè)試結(jié)果，樣品表面異常凹坑深度為16.2nm，異常區(qū)域粗糙度為0.2nm，正常區(qū)域粗糙度為0.106nm，孔洞處于異常位置的中間。

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