章銳華，王君兆

（深圳市美信檢測技術股份有限公司，深圳寶安，518108）

【摘要】針對PCBA模塊漏電的情況，本文通過顯微熱紅外測試（Thermal EMMI）定位失效位置為PCBA模塊上的某款型號陶瓷電容（MLCC），通過電性能測試、X-Ray透視、切片分析和SEM等分析手段查找失效原因，分析結果顯示，導致PCBA模塊失效的原因為：電容介質層分層，由電容燒結工藝控制不良引起。

【關鍵詞】MLCC漏電，介質層分層，燒結工藝不良

1、案件背景介紹

客戶反饋其所設計的PCBA模塊（見圖1）組裝后出現漏電現象，導致模塊供電電池的電量消耗過快，經初步排查，懷疑失效是由該PCBA模塊上型號為XXX的陶瓷電容漏電引起。

圖1 失效樣品

2、測試分析概述

本案首先通過電性能對比測試確認了模塊的失效現象，即模塊存在漏電失效；X-Ray透視檢測未發現明顯失效點；Thermal EMMI（顯微熱紅外測試）測試結果顯示電容表面存在異常的熱點（圖4）；對電容所在PCB區域進行剖面分析，去除PCB進行外觀檢查，結果顯示電容表面存在橫向裂紋（圖5），同時排除了組裝造成本案失效的可能性；電容在模塊各狀態（開機、關機和待機）下的電容兩端電壓信號捕捉證實了電容受到高壓沖擊的可能性較小；切片后的SEM照片顯示電容介質層分層較為嚴重。

圖2 電性能測試和X-Ray透視
圖3 Thermal EMMI定位發熱點
圖5 確認電容失效	圖6 電容端電壓信號捕捉
圖7 SEM照片

3、結論

本案的失效現象為PCBA模塊漏電，失效產生的直接原因是模塊采用的型號為XXX的陶瓷電容存在介質層分層，導致介質層分層的根本原因為電容燒結工藝控制不當，與PCBA的設計和組裝無關。

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