2016年8月16日，IPC中國巡回技術交流會—北京站—電子組裝工藝可靠性專題會議于北京裕龍國際酒店隆重召開。

電子組裝制程中的焊料、焊接工藝、涂覆、點膠工藝、清洗劑和清洗工藝等任何環節出問題，都可能給組裝好的成品帶來驗收和使用中的可靠性問題，深刻理解、分析電子組裝過程中用到的材料、工藝及設備和規范，對提前防范可靠性隱患對提升電子產品的品質意義非凡。

本次研討會主要根據可能對組裝好的電子產品帶來驗收，和使用中的可靠性問題的各個工藝環節展開討論，美信檢測作為參講企業，傾情講解《電子產品可靠性檢測技術及失效分析》，主要討論講解了電子裝聯技術可靠性概述，焊點可靠性，上錫不良，焊點開裂，焊點腐蝕、漏電的問題及典型案例等精彩內容。

會議中，美信檢測根據講解內容，與現場精英展開討論溝通，將技術知識與經驗分享于客戶，致力于通過檢測技術手段，從不同角度為客戶解決電子制造過程中遇到的可靠性難題，為客戶產品品質保駕護航?，F場觀眾也根據自身企業遇到的技術問題，與講師探討解決方案，以改進企業生產工藝。

美信檢測通過一系列的知識回饋活動，服務廣大客戶群體，涉及范圍涵蓋中國各個區域，致力于用更高服務標準，為客戶解決生產技術難題。目前，美信檢測于國內設立的服務網點包含深圳、蘇州、東莞、上海、寧波，歡迎新老客戶蒞臨指導，參觀洽談。

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MTT（美信檢測）是一家從事材料及零部件品質檢驗、鑒定、認證及失效分析服務的第三方實驗室，網址：www.d374.com，聯系電話：400-850-4050。