2016年8月30日，美信檢測受邀協講電子組裝新材料技術論壇，該論壇由深圳市易盟特企業咨詢管理有限公司主辦，針對電子組裝新材料不斷發展、層出不窮、行業關注度日趨增高的趨勢，深入探討電子組裝新型材料工藝及其應用，如：焊錫材料、助焊材料、膠黏劑、底部填充材料、清洗材料、三防涂覆材料、半導體材料、印刷電路板材料等新產品和新技術，并結合實戰案例，進行全面的分析，全方位闡述電子組裝材料系統整體解決方案。

美信檢測主要分享了《PCB及電子組裝材料檢測、失效分析技術與案例解析》，內容圍繞電子聯裝技術可靠性、焊點可靠性、PCB可靠性等問題展開討論，以失效案例為引導，拉開演講序幕，詳細講解了失效分析模式、原因、機理及意義。在焊點可靠性問題中，講師分享了潤濕、擴散、合金化現象，詳細講解了漏電短路、焊點開裂、上錫不良等常見的失效模式，針對不同的失效模式分享了在工作中積累的經典案例，化鎳浸金焊盤失效案例、噴錫（HASL）焊盤失效案例、化學沉錫焊盤失效案例、金屬間化合物粗化（電致遷移）等。在PCB可靠性問題講解中分享了PCB線路開路典型案例、PCB通孔吹孔失效案例、PCB爆板分層失效案例及CAF的失效等精彩內容。內容豐富精彩，得到觀眾一致好評。會議結束后，許多專業觀眾邀美信檢測講師共同探討PCB失效分析及可靠性的其他問題，同時也請教了演講內容中的疑問，講師也一一給予解答。

美信檢測是一家具有CNAS與CMA認可資質的商業實驗室，專注于為客戶提供材料品質檢驗、鑒定、認證及失效分析等專業技術服務，服務對象涉及電子電氣、新材料、新能源、汽車、民用航空、教育及科研等行業。

美信檢測分別在深圳和蘇州設立了顯微分析、熱分析、無損檢測、成分分析、物理性能、可靠性等多個檢測與分析實驗室，借助科學的檢測分析方法，專業的工程技術人員和精良的儀器設備，幫助客戶解決在產品研發、生產、貿易等環節遇到的各種與材料相關的工程、科學和技術問題。

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MTT（美信檢測）是一家從事材料及零部件品質檢驗、鑒定、認證及失效分析服務的第三方實驗室，網址：www.d374.com，聯系電話：400-850-4050。