美信檢測攜手“一步步新技術研討會”
由ACT雅時國際商訊主辦的SMT china “一步步新技術研討會”于2017年3月31日在深圳隆重舉行。兩大會場共有接近700位相關行業知名企業代表參加此次技術交流學習活動,近20位SMT行業的知名企業高層在會議上講演,介紹了SMT行業的前沿技術和發展動態。美信檢測作為戰略合作伙伴攜手此次研討會,由研發中心負責人王君兆先生在此次會議進行演講,就無鉛焊點的可靠性發表了其獨到的見解。
焊點可靠性是電子產品可靠性中的重要環節,而影響焊點可靠性的因素有哪些?我們在日常生產過程中關注點有哪些?如何簡單快速評價焊點可靠性?這些都是企業在日常生產過程中高度關注的問題。
王君兆先生對無鉛焊點可靠性進行了深入講解。對焊接工藝機理及焊點疲勞失效機理進行了詳細解析,除了相關理論知識的講解外,與界面濕潤相關的焊點失效及與界面金屬間化合物相關的焊點失效等實際案例的分享也更加引人入勝。此外,還對幾種重要的失效分析方法進行了詳盡講解。演講深入淺出,獲得現場嘉賓的高度認可。會議現場氣氛活躍,參會企業針對困擾企業的常見產品問題進行深入探討,參會企業集體表示,此次演講對解決企業無鉛焊點及產品失效問題具有很大的幫助。
美信檢測作為檢測行業專業檢測機構,專注于為客戶提供材料品質檢驗、鑒定、認證及失效分析等專業技術服務,設立了顯微分析、熱分析、無損檢測、化學成分、物理性能、可靠性等多個檢測與分析實驗室,借助科學的檢測分析方法、專業的工程技術人員和精良的儀器設備,我們幫助客戶解決在產品研發、生產、貿易等環節遇到的各種與材料相關的工程、科學和技術問題。
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