11月30日，美信檢測應邀參加于惠州市富力萬麗酒店舉辦的“2017SBSTC一步步新技術研討會”，并由深圳市美信檢測技術股份有限公司子公司——深圳市美信咨詢有限公司總經理王君兆先生帶來題為“用DPA方法快速解析焊點可靠性”的專題演講。在演講中，王經理深度剖析了焊點可靠性的試驗內容，從焊點可靠性測試方法方面，幫助企業解決問題，保障焊件焊接的質量。

在焊點可靠性的課題報告上，王經理的演講獲得參會人員的熱切關注和積極響應，大家對于分享的實際案例解析猶為關注，紛紛表示收獲良多。課題報告內容包括，開始的提問環節，與參會人員互動應答，而后是焊點可靠性的試驗方法的解析，一個送檢樣品在送到實驗室之后，通過一系列分析驗證，找出失效原因，挖掘失效機理，最終達到提高產品質量，改進生產工藝的目的。通過五個相關的焊點失效的案例解析，來演示檢測實驗的方式方法。

印制板及其組件（PCB&PCBA）是電子產品的核心部件， PCB&PCBA可靠性直接決定了電子產品的可靠性。因而為了保證和提高電子產品的質量和可靠性，對失效進行全面的理化分析，確認失效的內在機理，從而有針對性地提出改善措施，是十分有必要的。

電子制造行業一直在不斷創新發展新材料、新方法、新產品，這就對企業制造水平提出更為精密的要求，同時，市場對于產品的質量方面要求也在不斷提高。因此，產品質量與安全是企業發展的重要支持與保障，也是“一帶一路”戰略順利實施與健康發展的基石。

作為專業的第三方檢測服務機構更應在實用性技術的檢測和解決方案方法上不斷更迭改進，給予產品足夠的質量與安全保障，提升企業的產品價值和企業形象。美信檢測專注于為客戶提供材料及零部件檢測、分析與技術咨詢等專業技術服務。擁有深厚的板級失效分析技術能力、完備的失效分析手段、龐大的分析案例數據庫和專家團隊，將為您提供優質準確的失效分析服務，助力企業的轉型、升級與發展。