PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。印刷電路板的制造品質(zhì)，不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力，因此印刷電路板被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。

PCB的作用

幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。印刷電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

PCB的行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)

近年來，中國內(nèi)地 PCB 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入到穩(wěn)定增長(zhǎng)階段。根據(jù)報(bào)告顯示，2011-2015 年，國內(nèi) PCB 產(chǎn)值從 1,520.97 億元增長(zhǎng)到 1,669.09億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 2.35%，高于全球平均增長(zhǎng)水平。未來中國 PCB 產(chǎn)值有望繼續(xù)保持增長(zhǎng)，據(jù)預(yù)測(cè)，中國 PCB 行業(yè)產(chǎn)值將從 2016 年 271 億美元增長(zhǎng)到 2021 年的 321 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 3.4%。

因中國巨大的內(nèi)需市場(chǎng)、低廉勞動(dòng)力成本以及完善的產(chǎn)業(yè)配套等優(yōu)勢(shì)，吸引全球 PCB 產(chǎn)能從 2000 年開始持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，使中國大陸 PCB 產(chǎn)業(yè)在 2006 年超過日本成為全球最大的生產(chǎn)國，未來，pcb的國內(nèi)市場(chǎng)會(huì)愈加廣闊。

發(fā)展趨勢(shì)： 1、市場(chǎng)份額進(jìn)一步向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中 2、行業(yè)環(huán)保監(jiān)管將日趨嚴(yán)格3、行業(yè)企業(yè)會(huì)不斷向著精細(xì)化、自動(dòng)化生產(chǎn)方向發(fā)展。

PCB的質(zhì)量保證

PCB是電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性， 由于PCB高密度的發(fā)展趨勢(shì)以及無鉛與無鹵的環(huán)保要求，越來越多的PCB出現(xiàn)了潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來對(duì)PCB的質(zhì)量控制，從而避免類似問題的再度發(fā)生。

案例分享：

美信檢測(cè)曾做過一個(gè)pcb爆板的失效分析案例，客戶反映樣品使用一段時(shí)間后出現(xiàn)了LED燈發(fā)光異常，懷疑板材漏電引起。

而后我們的檢測(cè)分析工程師做了如下的檢驗(yàn)：

A．經(jīng)外觀檢查，NG樣品外觀未見異常，焊點(diǎn)焊接良好，板面未見明顯助焊劑殘留及腐蝕變色痕跡；PCB光板外觀未見破損、腐蝕、變色等異常現(xiàn)象；對(duì)基板進(jìn)行熱應(yīng)力沖擊試驗(yàn)后（260℃模擬焊接），其外觀未見明顯變色等異常。

B．將NG的PCBA板，PCB光板和基板分別制成切片分析，通過SEM觀察剖面結(jié)構(gòu)，發(fā)現(xiàn)可見NG樣品LED燈不良區(qū)域板材存在明顯的爆板分層現(xiàn)象，PCB光板內(nèi)部存在裂紋，基板內(nèi)部空洞也較多。

NG樣品剖面圖

PCB光板剖面圖

基板剖面圖

C. 對(duì)NG的PCBA板和基板進(jìn)行Tg，T260測(cè)試，并對(duì)NG的PCBA板進(jìn)行Z-CTE和TGA測(cè)試。

NG樣品Tg測(cè)試曲線	基板Tg測(cè)試曲線
NG樣品T260測(cè)試曲線	基板T260測(cè)試曲線
NG樣品CTE測(cè)試曲線	NG樣品TGA測(cè)試曲線（熱裂解溫度）

最終得出結(jié)論，綜合以上測(cè)試及分析可知，導(dǎo)致樣品出現(xiàn)漏電失效的原因應(yīng)為PCB板本身材料問題引起，建議使用方在來料驗(yàn)收時(shí)應(yīng)特別注意其板材的以下性能參數(shù)：玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度Tg、線膨脹系數(shù)Z-CTE、耐熱烈溫度T260。

美信檢測(cè)工程技術(shù)人員在PCB/PCBA質(zhì)量評(píng)價(jià)、失效分析及UL認(rèn)證領(lǐng)域有多年的經(jīng)驗(yàn)，積累了大量的實(shí)際案例，針對(duì)客戶在研發(fā)、認(rèn)證、生產(chǎn)及客服投訴等不同階段提供不同的解決方案，使客戶可以快速解決問題，搶占市場(chǎng)先機(jī)。