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基板

基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper-2lad I。aminates，CCI。)上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內芯薄型覆銅箔板為底基，將導電圖形層與半固化片(Pregpr'eg)交替地經一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導電圖形層間互連。它具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制板的性能、質量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料。

PCB基板的常見分類

PCB線路板是電器、設備必要的組成部分，也是軟件運行實現的必要載體，不同的設備對應需求的PCB材質也有所不同。而對于硬式印刷電路板(Rigid Printed Circuit Board，簡稱RPCB )來說分為很多種，按照PCB板增強材料一般分為以下幾種：

1、酚醛PCB紙基板

因為這種PCB板是由紙漿木漿等組成，因此有時候也稱為紙板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木漿纖維紙，經過酚醛樹脂加壓并合成的一種PCB板。

這種紙基板特點是不防火，可進行沖孔加工、成本低、價格便宜，相對密度小。酚醛紙基板我們經常看見的有XPC、FR-1、FR-2、FE-3等。而94V0屬于阻燃紙板，是防火的。

2、復合PCB基板

其也稱為粉板。以木漿纖維紙或棉漿纖維紙為增強材料，同時輔以玻璃纖維布作表層增強材料。兩種材料用阻燃環氧樹脂制作而成，有單面半玻纖22F、CEM-1以及雙面半玻纖板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3這兩中是目前最常見的復合基覆銅板。

3、玻纖PCB基板

有時候被稱為環氧板、玻纖板、 FR4、纖維板等。是以環氧樹脂作粘合劑，同時用玻璃纖維布作增強材料。其工作溫度較高，受環境影響很小，在雙面PCB經常用到這種板。但是價格相對比復合PCB基板貴,常用厚度1.6MM。這種基板適合于各種電源板、高層線路板，在計算機及外圍設備、通訊設備等領域應用廣泛。

4、其他基板

除了上面經常看見的三種同時還有金屬基板以及積層法多層板（BUM）。

金屬基板中常見的有，如鋁基板。鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。