PCB電子產(chǎn)品在研發(fā)制造、運(yùn)輸、使用等環(huán)節(jié)會存在各種應(yīng)力作用于產(chǎn)品，使得PCB電子產(chǎn)品量產(chǎn)中常有不良品出現(xiàn)，產(chǎn)品質(zhì)量下降，也導(dǎo)致PCB板損傷的可能性變大，增加了PCB的失效風(fēng)險(xiǎn)。

為了提升產(chǎn)品質(zhì)量及更多的了解產(chǎn)品特性，運(yùn)用應(yīng)變測量技術(shù)對產(chǎn)品進(jìn)行測試十分必要。今天我們就來講一講應(yīng)力應(yīng)變測量與分析！

應(yīng)力作用于PCB產(chǎn)品，會對產(chǎn)品可靠性造成不良影響，致使產(chǎn)品出現(xiàn)失效現(xiàn)象，常見應(yīng)力故障：

· 安裝連接器、動力導(dǎo)軌、冷卻板、接觸銷、焊料端子或電池夾導(dǎo)致的彎曲應(yīng)變

· 表面安裝裝置（SMD）、表面安裝技術(shù)（SMT）、鉆孔孔裝置（THD）、通孔（THT）和銷孔（PIH）裝配過程中導(dǎo)致的斷裂

· 球柵陣列（BGA）焊接點(diǎn)的應(yīng)力裂紋及脫落

· 分離過程中的瞬時(shí)應(yīng)變峰值（分離過程中臨界應(yīng)變/剪切應(yīng)變的測定）

· 機(jī)械載荷（靜態(tài)）

· 振動與沖擊（動態(tài)）

· 熱膨脹引起的熱效應(yīng)（外殼、散熱器、印刷電路板和電子元件的α值不同）

……

為了解決上述問題及現(xiàn)象，我們對產(chǎn)品進(jìn)行應(yīng)力應(yīng)變測量與分析。那么，如何對PCB產(chǎn)品進(jìn)行應(yīng)變測量？

（一）應(yīng)變與應(yīng)力

應(yīng)變

是指物體在單位長度的形變，即線段長度的改變與線段原長之比。應(yīng)變是相對變量也稱相對變形。

應(yīng)力

是指物體在單位面積的載荷，即載荷除以受力面積：

應(yīng)變與應(yīng)力

應(yīng)力和應(yīng)變之間的關(guān)系服從胡克定律：

通過測試應(yīng)變就可以知道物體的受力和形變狀況。材料應(yīng)力和應(yīng)變的關(guān)系是線性的，也是有一定安全范圍的。在電子組裝環(huán)境中，只有形變和載荷是可以變化的，所以通過限制形變，減少載荷，來減少組裝過程中引起的板面彎曲。

（二）采用應(yīng)變片測試法

在電子消費(fèi)產(chǎn)業(yè)，測量應(yīng)變主要采用應(yīng)變片測試，這是因?yàn)樵摲椒ǚ浅＞珳?zhǔn)可靠。

基本原理是:將電阻應(yīng)變片(簡稱應(yīng)變片)粘貼在被測構(gòu)件的表面，當(dāng)構(gòu)件發(fā)生變形時(shí)，應(yīng)變片隨著構(gòu)件一起變形，應(yīng)變片的電阻值將發(fā)生相應(yīng)的變化，其原理為將機(jī)械量轉(zhuǎn)換成電量,再由電量轉(zhuǎn)換成機(jī)械量。

金屬箔片的阻值變化率和應(yīng)變成正比例關(guān)系：

注： 

R: 應(yīng)變片金屬箔片阻值, ? (ohm)

?R: 應(yīng)變片阻值變化值, ? (ohm)

K: 應(yīng)變片因子

ε: 應(yīng)變

運(yùn)用應(yīng)變片測試方法對產(chǎn)品進(jìn)行應(yīng)變測量，為電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造企業(yè)：

有效降低產(chǎn)品關(guān)鍵部位的應(yīng)力，提高產(chǎn)品合格率；

減少產(chǎn)品失效風(fēng)險(xiǎn)，維護(hù)產(chǎn)品質(zhì)量；

提供應(yīng)變測試技術(shù)方案咨詢、服務(wù)、數(shù)據(jù)處理與分析，優(yōu)化產(chǎn)品，提高產(chǎn)品的可靠性。

美信檢測實(shí)驗(yàn)室專注于PCB電子產(chǎn)品的應(yīng)力應(yīng)變測量與分析，根據(jù)IPC/JEDEC-9704《印制電路組件應(yīng)變測試指南》標(biāo)準(zhǔn)，專業(yè)為您解答電子產(chǎn)品的應(yīng)力應(yīng)變測量與分析的相關(guān)問題！

9月7日，針對上述內(nèi)容，美信檢測特推出“應(yīng)變測量技術(shù)及失效分析”沙龍會議。

會議詳情

課題內(nèi)容

（一）應(yīng)變測量技術(shù)在提高電子組裝質(zhì)量及可靠性中應(yīng)用介紹

應(yīng)力應(yīng)變相關(guān)原理介紹；

應(yīng)變片測試技術(shù)剖析；

應(yīng)變片測試技術(shù)在PCBA生產(chǎn)制造中的應(yīng)用；

應(yīng)變片測試技術(shù)在可靠性測試中應(yīng)用。

（二）電子產(chǎn)品失效分析

與應(yīng)力應(yīng)變相關(guān)的器件失效；

與應(yīng)力應(yīng)變相關(guān)的焊點(diǎn)失效；

數(shù)值仿真技術(shù)在產(chǎn)品應(yīng)力應(yīng)變分析中的應(yīng)用。

時(shí)間地點(diǎn)

2018年9月7日，14:00—17:30

美信檢測總部

(深圳市寶安區(qū)北大方正科技園A3棟一樓）

此次會議，特邀業(yè)內(nèi)知名專家Walt Zhou進(jìn)行專題演講，為關(guān)注此課題的嘉賓們提供技術(shù)知識分享，快來報(bào)名參加吧！

名額有限，滿員即止~

Walt Zhou

在電子產(chǎn)品制造研發(fā)，失效分析及可靠性設(shè)計(jì)從業(yè)十一年，具有豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)和解決問題的能力。在國內(nèi)Top手機(jī)公司歷時(shí)兩年時(shí)間，建立應(yīng)變測試分析分析系統(tǒng)，建立關(guān)鍵元器件應(yīng)變測試標(biāo)準(zhǔn)以及應(yīng)變測試技術(shù)在機(jī)械可靠性測試中的應(yīng)用。在國際知名公司引入應(yīng)變測試在產(chǎn)品PCBA組裝以及整機(jī)組裝中的應(yīng)用。并將應(yīng)變測試方法引入到對產(chǎn)品的機(jī)械可靠性失效分析中。先后在三家國內(nèi)及國際知名企業(yè)引入可靠性測試方法，設(shè)計(jì)可靠性測試方案建立可靠性測試系統(tǒng)及應(yīng)變測試方法的相關(guān)培訓(xùn)工作。參與JESD22-B111板級跌落可靠性規(guī)范的更新工作，參與該項(xiàng)工作的包括：諾基亞，思科，惠普，英特爾，英偉達(dá)以及各校聯(lián)合研究規(guī)范的更新。

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