（文章來源：億歐網(wǎng)）

國際上圍繞5G的競爭日趨白熱化，這給中國市場帶來鞭策，在鞭策下中國5G研發(fā)應(yīng)用正穩(wěn)步推進(jìn)。5G移動通信技術(shù)的發(fā)展，給各行業(yè)帶來新機(jī)遇，這對加快培育新技術(shù)新產(chǎn)業(yè)，驅(qū)動傳統(tǒng)領(lǐng)域數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化升級意義重大。5G未來將擴(kuò)展經(jīng)濟(jì)發(fā)展空間，從而打造國際競爭新優(yōu)勢。

盡管目前，5G標(biāo)準(zhǔn)的制定工作還未全部完成，但這并不影響各國各行業(yè)對5G的爭相布局熱情。搶占5G市場，意味著在第四次工業(yè)革命上占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢。在5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)形成的關(guān)鍵階段，全球主要國家和運(yùn)營商生產(chǎn)商相繼啟動5G試驗，我國也著手積極推動5G技術(shù)研究與產(chǎn)業(yè)化，加大研發(fā)投入力度，加快5G產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，積極營造創(chuàng)新生產(chǎn)環(huán)境，大力推動5G與垂直行業(yè)深度融合應(yīng)用。

5G讓萬物互聯(lián)，核心仍是芯片

5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，將大幅提高數(shù)字傳輸效率，從更大的范圍滲透到人們未來生活的方方面面，不僅僅是提供更高速率，還包括物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、智慧城市等等。5G不僅是新一代的移動通訊技術(shù)，更是未來實現(xiàn)萬物互聯(lián)的基礎(chǔ)。

在5G時代我們的生活將發(fā)生巨大的變化。一方面，5G將改變我們的生活。例如，5G成熟后我們可以利用虛擬現(xiàn)實技術(shù)制作電影；坐在家里看世界杯比賽就好像身處現(xiàn)場一樣，因為可以將影像直接投射到我們的視網(wǎng)膜上，帶來身臨其境的體驗。平昌冬奧會上，由于5G網(wǎng)絡(luò)的支持，觀眾享受了一場精彩絕倫的感官盛宴，獲得了情感共鳴。另一方面，5G技術(shù)在教育、醫(yī)療、交通等方面也將發(fā)揮重要作用，將有助于我們充分利用整體資源，創(chuàng)造更大價值。

5G技術(shù)如此重要，其核心仍是芯片。5G的核心是芯片，且目前5G通訊的主要場景是手機(jī)。雖然IoT物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)劃遠(yuǎn)景非常龐大，也值得期待，但真正首先落地的大規(guī)模應(yīng)用肯定是手機(jī)終端。其中，芯片是智能手機(jī)終端的關(guān)鍵。手機(jī)內(nèi)的芯片，主要包括存儲芯片和各類處理器，其中處理器又主要包括射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器和核心應(yīng)用處理器。繼高通，華為，聯(lián)發(fā)科，三星，英特爾5G芯片發(fā)布以后，蘋果近日也開始自研5G基帶芯片，基帶芯片的重要性可見一斑。

就我國而言，芯片制造長期受到國外廠商打壓。此前，華為中興遭遇美國貿(mào)易制裁，企業(yè)經(jīng)濟(jì)甚至國民經(jīng)濟(jì)都從不同程度受到影響。芯片是現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)科技的基礎(chǔ)，電腦、手機(jī)及其他設(shè)備等都離不開芯片。技術(shù)難度大、工藝要求高，我國起步較晚，與國外公司的產(chǎn)品差距較大。國產(chǎn)手機(jī)廠商雖然占據(jù)著全球70％的市場份額，但大部分手機(jī)廠商采用美國高通驍龍?zhí)幚砥鳎袊?0％的芯片都是從國外進(jìn)口的，高額芯片進(jìn)口費(fèi)用稀釋了企業(yè)營收利潤。

基帶、射頻等核心芯片將成為未來手機(jī)乃至其他智能設(shè)備廠商的核心利益，并且在競爭激烈的手機(jī)領(lǐng)域，自研芯片有望成為差異化競爭的重要因素，為了占據(jù)未來競爭的有利地位，中國的智能設(shè)備廠商正積極布局5G市場。

中國主要廠商5G終端基帶芯片布局

中國在5G終端基帶芯片布局的主要廠商有華為海思，聯(lián)發(fā)科，紫光展銳，翱捷通信，中科光芯和中星微電子等企業(yè)。

華為海思的5G基帶芯片

2018年2月，華為發(fā)布首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片——巴龍5G01（Balong 5G01）。巴龍5G01是全球首款投入商用的芯片，支持全球主流5G頻段，但巴龍5G01并非針對手機(jī)開發(fā)，主要應(yīng)用在小型網(wǎng)絡(luò)終端產(chǎn)品上。

我們注意到，華為巴龍5G01是全球5G標(biāo)準(zhǔn)塵埃落定后發(fā)布的基帶，而高通于2017年10月發(fā)布的5G基帶驍龍X50只是搶跑了一個符合局部標(biāo)準(zhǔn)的賽道，并沒有全球普適性。

2019年1月24日，華為發(fā)布巴龍5000，這是目前全球最快的5G多模終端芯片。巴龍5000優(yōu)越性能主要表現(xiàn)在四個方面：能夠在單芯片內(nèi)實現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò)制式，有效降低時延和功耗。率先實現(xiàn)業(yè)界標(biāo)桿的5G峰值下載速率，是4GLTE可體驗速率的10倍。在全球率先支持SA（5G獨立組網(wǎng)）和NSA組網(wǎng)方式。是全球首個支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延時、高可靠的車聯(lián)網(wǎng)方案。

與巴龍5000同時發(fā)布的，還有全球首款5G基站核心芯片——華為天罡。華為5G天罡芯片的發(fā)布及應(yīng)用，可為AAU帶來極具革命性的提升。既實現(xiàn)基站部署輕便化，設(shè)備尺寸縮小率超50％；而重量減輕23％，且功耗節(jié)省21％，安裝時間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站節(jié)省一半時間。

聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片布局

2018年6月，聯(lián)發(fā)科在臺北電腦展上宣布了Helio M70，并于9月份首次展出原型機(jī)，12月初公布該5G基帶詳情。它是目前唯一支持4G LTE、5G雙連接（EN－DC）技術(shù)的5G基帶。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科Helio M70采用臺積電7nm工藝制造（高通驍龍X50還是28nm），是一款5G多模整合基帶，同時支持2G／3G／4G／5G，完整支持多個4G頻段，可以簡化終端設(shè)計，再結(jié)合電源管理整體規(guī)劃可以大大降低功耗。目前，聯(lián)發(fā)科正在和諾基亞、中國移動、華為、日本NTT Docomo等行業(yè)巨頭合作，推進(jìn)5G標(biāo)準(zhǔn)和商用。

其他企業(yè)對5G的布局

除華為和聯(lián)發(fā)科以外，仍然有不同商家積極布局5G 相關(guān)產(chǎn)業(yè)。紫光展銳日前宣布他們今年也會推出5G芯片，第一款5G芯片已經(jīng)開始流片，此前紫光展銳市場副總裁周晨在采訪中透露2019年會推出兩種模式的5G芯片，將會基于7nm工藝。紫光展銳是紫光集團(tuán)收購展訊、瑞迪科之后整合的半導(dǎo)體設(shè)計公司，主力產(chǎn)品是移動芯片。展銳大部分芯片都是低端芯片，甚至比聯(lián)發(fā)科的芯片還低端，主要用于印度、非洲等地區(qū)的低價功能機(jī)及智能手機(jī)。

翱捷通信于2017年6月收購Marvell（美滿電子科技）MBU（移動通信部門），是國內(nèi)除海思外唯一擁有全網(wǎng)通技術(shù)的公司。中科光芯的5G基站用光芯25G1310nm DFB年前開始布局，目前該款芯片已在多家客戶小批量送樣。另外，中星微是首家美國上市具有自主知識產(chǎn)權(quán)的中國芯片設(shè)計企業(yè)。