電子元器件產(chǎn)品質(zhì)量這么判斷不會錯!
電子元器件作為電子制造或組裝電子整機用的基本零件,其質(zhì)量的好壞直接影響電子整機產(chǎn)品的好壞,因此,對電子元器件產(chǎn)品進行質(zhì)量控制與可靠性提升十分必要。
同時,各廠商在采購的過程中會由于各種現(xiàn)實情況不得不在現(xiàn)貨市場進行物料購買,如何清楚的了解所采購的元器件產(chǎn)品質(zhì)量顯得尤為重要,這直接關(guān)乎企業(yè)的根本利益。
那么,如何對電子元器件產(chǎn)品進行質(zhì)量控制與可靠性提升呢?當我們遇到以下這些情況該怎么去做呢?
場景一:如何事前了解元器件的真實狀況
客戶:我們廠現(xiàn)在要進一批電子元器件,有三家供應商給我提供了同類的產(chǎn)品,作為公司的采購我自然是希望采購質(zhì)優(yōu)價廉的產(chǎn)品,該怎么進行選擇呢?
美信:其實通過對同類電子元器件進行DPA(破壞性物理分析)就可以解決哦!通過對同類物料進行橫向比對就能更準確的做出選擇。
客戶:DPA是什么呢?怎么做呢?
美信:DPA就是指破壞性物理分析。通常是對電子元器件的質(zhì)量檢驗和失效的提前識別攔截,通過對電子元器件產(chǎn)品進行一系列的事前分析檢測,深度了解元器件產(chǎn)品的真實質(zhì)量狀況,是否滿足元器件規(guī)定的可靠性和保障性,對元器件樣品進行一系列無損非破壞和破壞性的檢驗和分析。
通過下面一個典型的案例,相信能更清晰的了解DPA是如何了解元器件產(chǎn)品的真實狀況的。
某產(chǎn)品頻繁死機,更換電源板后,產(chǎn)品恢復正常。對電源板進行分析確定為電源板二級電路出現(xiàn)輸出異常,最終定位于穩(wěn)壓器件。
對該穩(wěn)壓器件進行電壓沖擊,如下圖所示。
通過探針測試最終找到問題點是因為焊線交叉導致,Wire bonding焊線工藝制程嚴禁交叉焊線。
DPA是順應電子系統(tǒng)對元器件可靠性要求越來越高的趨勢而發(fā)展起來的一種以提高元器件質(zhì)量,通過前端攔截保障整個電子系統(tǒng)可靠性為目的的重要技術(shù)手段。
場景二:市場直接購買的元器件質(zhì)量評估
客戶:我司急需進購一批元器件產(chǎn)品,但目前物料緊缺,我們只能從現(xiàn)貨市場上去采購,但是又很擔心購買的現(xiàn)貨產(chǎn)品有質(zhì)量缺陷一時發(fā)現(xiàn)不了或者是非正品,讓公司和個人都承受巨大的風險問題……
美信:通過對您問題的了解,主要面臨的是現(xiàn)貨物料的兩個質(zhì)量風險:超期物料可靠性風險和假貨風險,如何才能解決這一難題呢?通過對電子元器件現(xiàn)貨進行風險評估與攔截,能夠幫助鑒別所采購產(chǎn)品的質(zhì)量,規(guī)避風險,維護企業(yè)和自身的利益。
如何進行風險評估和攔截呢?我們來通過兩個典型的案例來了解。
① 超期物料可靠性風險案例
現(xiàn)貨采購類型主要為IC類芯片,由于器件來源復雜、存放時間長等特點,易發(fā)生潮敏分層等缺陷。對現(xiàn)貨器件模擬回流焊后DPA確認發(fā)現(xiàn)分層,使用風險高,退料處理。
② 假貨風險案例
現(xiàn)貨市場購買某電容物料,器件真?zhèn)舞b定結(jié)果顯示,此批電容為非正品。
場景三:電子元器件使用過程中失效如何解決
客戶:我廠生產(chǎn)的一批電子元器件產(chǎn)品在客戶端使用過程中出現(xiàn)失效,但是我們未找到失效的根本原因,我們該怎么改進工藝和提升產(chǎn)品質(zhì)量呢?
美信:電子元器件在使用過程中,常常會出現(xiàn)失效和故障,從而影響整機產(chǎn)品的正常工作。我們可以通過對電子元器件產(chǎn)品進行失效分析來解決以上問題。
失效分析就是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機理,確認最終的失效原因,提出改進設計和制造工藝的建議,防止失效的重復出現(xiàn),提高元器件可靠性。
下面,我們通過典型的元器件失效案例來了解失效分析。
① 陶瓷電容失效案例
多層陶瓷電容的燒結(jié)為多層材料堆疊共燒,燒結(jié)溫度可高達 1000℃以上,燒結(jié)工藝的不良容易導致分層的發(fā)生,分層和空洞、裂紋的危害相似,都是多層陶瓷電容重要的內(nèi)在缺陷。如下圖所示
② 電子元器件失效分析合集
美信檢測通過這三方面的檢測分析,對電子元器件產(chǎn)品從前期的事前預測和前端攔截,再到后期的失效分析,提出改進設計和制造工藝的建議,幫助企業(yè)嚴格把控電子制造生產(chǎn)各個環(huán)節(jié)中元器件的質(zhì)量。
但是,美信檢測工程師到底是如何對電子元器件產(chǎn)品預判的呢?
針對不同的器件有什么特定的分析思路和技巧嗎?
元器件現(xiàn)貨物料購買有哪些注意事項?如何選購?
元器件產(chǎn)品出現(xiàn)失效現(xiàn)象如何著手分析呢?
檢測報告到底體現(xiàn)了哪些內(nèi)容?怎么去看?
……
以上疑問,4月19日美信檢測實驗室技術(shù)專家將在“電子元器件破壞性物理分析與現(xiàn)貨風險評估沙龍”現(xiàn)場統(tǒng)統(tǒng)為你解答!更多實際案例深度剖析,認真教你辨別元器件質(zhì)量!
電子元器件破壞性物理分析與現(xiàn)貨風險評估沙龍
沙龍課題介紹
一、電子元器件DPA(破壞性物理分析)與失效分析介紹
課題大綱:
1.DPA的定義、目的和適用范圍
2.DPA的重要性(案例分析)
3.DPA工作方法和程序介紹
4.電子元器件破壞性物理分析應用介紹
5.電子元器件失效分析應用介紹
二、現(xiàn)貨購買物料風險評估與攔截
課題大綱:
1.現(xiàn)貨物料的詮釋
2.現(xiàn)貨物料的風險
3.超期物料風險評估
4.器件真?zhèn)舞b定
5.真?zhèn)舞b定與DPA的關(guān)系
會議詳情
時間:2019年4月19日 13:00——16:00
地點:美信檢測總部(深圳市寶安區(qū)北大方正科技園A3棟一樓會議室)
流程安排
13:00-13:30 | 簽到 |
13:30-14:30 | 電子元器件DPA(破壞性物理分析)與失效分析介紹 |
14:30-14:50 | 茶歇 |
14:50-15:50 | 現(xiàn)貨購買物料風險評估與攔截 |
15:50-16:10 | 交流討論 |
16:10-16:30 | 美信檢測實驗室參觀 |
報名方式
免費參會,人滿即止(≤30人)!
關(guān)注“美信檢測實驗室”微信公眾號,發(fā)送“電子元器件”關(guān)鍵詞,直接在線報名參會。
會務聯(lián)系
陳小姐 0755-36606281
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