今日美信檢測舉辦的“熱分析在材料領域的應用與分析”技術交流會已于北大方正科技園區圓滿舉行。此次技術交流會針對參會客戶關心的眾多熱分析問題進行了深度解答，例如DSC差示掃描量熱分析的原理和應用是怎么樣的，PCB、塑料等的熱分析譜圖如何分析和解讀，相關典型案例剖析等等內容。下面，就和小編一起回顧一下現場盛況吧！

本次技術交流會的講師由我們美信檢測實驗室熱分析專業技術工程師黃險擔任，他從兩個部分對熱分析在材料領域的應用進行了講解。

材料熱分析技術介紹（一）

主要內容是對常用的五種熱分析方法（差示掃描量熱DSC、熱重分析TGA、導熱系數測試、熱機械分析TMA、動態熱機械分析DMA）進行講解，從原理到應用，圖文結合，結構清晰，對于精細的小點亦仔細解讀，讓聽眾十分明了。

材料熱分析技術介紹（二）

這部分主要介紹了熱分析技術在材料領域的應用和影響因素分析，同時對精選的多例熱分析案例進行詳細剖析。此內容引起嘉賓關注，大家紛紛拿起手機拍攝課件作為筆記。

該課題結束后的討論也十分的熱烈，與會嘉賓對于測試樣品的要求、測試方法的選擇等等內容進行了充分交流與探討，有的嘉賓帶著產品圖片現場求解，有的嘉賓與講師畫圖溝通，最終都得到了良好的反饋。

美信檢測實驗室參觀

整個課題部分結束后，在我們銷售工程師的帶領下，與會嘉賓們參觀了美信檢測深圳實驗室，從美信的檢測資質和相關能力，到實驗室設備、環境都做了整體的介紹，著重對熱分析實驗室進行了詳細介紹，嘉賓們對于許多儀器設備都十分的好奇并詢問，我們的同事都一一進行了解答。

至此，我們本次的熱分析在材料領域的應用與分析技術交流會成功舉行。2019年美信檢測為了能與客戶零距離深度溝通交流，特將我們每個月定期舉辦的各個專題沙龍會議設在了園區內。讓客戶參加會議的同時能夠深入美信檢測實驗室了解美信，有任何問題也能與技術工程師面對面溝通。

希望大家積極參與到我們的會議中來哦，如果您有想要了解的課題內容，可以通過微信公眾號、咨詢熱線（400-850-4050）等多種途徑告知我們，期待您的熱情參與，我們將以最優質的技術知識回饋您的支持！