智能制造是“中國制造2025”確定的主攻方向，也是推動中國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵所在。美信檢測&北京城市學院先進制造材料表征聯(lián)合實驗室將于2019年9月25日在北京舉辦“2019智能制造與可靠性提升研討會”，目的是為了幫助企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量，維護企業(yè)轉(zhuǎn)型與發(fā)展，滿足智能制造領(lǐng)域?qū)Σ牧蠙z測、質(zhì)量控制、失效分析與失效分析預防的需求，推動材料及零部件產(chǎn)品的可靠性發(fā)展。

本次會議邀請了在智能制造領(lǐng)域內(nèi)具有豐富技術(shù)經(jīng)驗的專家、學者，面向全國從事電子制造、航空航天、高校、研究所、企業(yè)等相關(guān)行業(yè)的專家及工程師們，解讀專業(yè)的電子產(chǎn)品及零部件的質(zhì)量檢驗技術(shù)知識，共同探討智能制造環(huán)境下各類先進檢測技術(shù)在電子制造領(lǐng)域的優(yōu)勢應用。

一、會議主題

《2019智能制造與可靠性提升研討會》主題圍繞：顯微分析技術(shù)在電子產(chǎn)品質(zhì)量管控中作用，面向航空航天的電裝智能制造實現(xiàn)與可靠性，電子產(chǎn)品可靠性檢測技術(shù)及失效分析案例解讀，生產(chǎn)研發(fā)中先進材料表征技術(shù)的應用及案例，PCBA三防涂覆工藝及失效改善案例等。

二、會議概況

會議規(guī)模：130人

會議時間：2019年9月25日，9:30 - 16:10

會議地點：北京城市學院中關(guān)村校區(qū)二號樓101報告廳

三、組織機構(gòu)

主辦單位：美信檢測&北京城市學院先進制造材料表征聯(lián)合實驗室

協(xié)辦單位：北京城市學院

承辦單位：深圳市美信檢測技術(shù)股份有限公司

四、客戶群體

① 機械零部件失效分析人員；

② 電子產(chǎn)品整機或核心零部件的工程師、品質(zhì)、質(zhì)量負責人；

③ 航空航天、軍工、電子制造等領(lǐng)域的電子材料、金屬材料、高分子材料的研發(fā)、制造及使用的相關(guān)工程師、質(zhì)量負責人等；

④ 相關(guān)材料及零部件企業(yè)，從事新材料、新技術(shù)和性能開發(fā)的高等學校和科研院所負責人、工程技術(shù)人員、研究生等。

五、會議內(nèi)容

時間	議題內(nèi)容	講師
09:30-10:20	一、顯微分析技術(shù)在電子產(chǎn)品質(zhì)量管控中作用 1、微電子的高精細切片制作及案例分享 2、電鏡在電子相關(guān)領(lǐng)域新技術(shù)介紹 3、印制線路板的檢驗及案例分享 4、電子組件的檢驗及案例分享 5、LCD屏的檢驗及案例分享 提問交流（10分鐘）	劉強
10:20-11:50	二、面向航空航天的電裝智能制造實現(xiàn)與可靠性 1、航空航天行業(yè)多品種小批量電裝生產(chǎn)可靠性風險點 2、電裝實現(xiàn)智能制造的思路以及對可靠性提升的作用（去手工化作業(yè)、增強現(xiàn)實技術(shù)輔助線束裝配、智能SMT生產(chǎn)線） 3、電裝智能化案例分享（智能化搪錫、智能數(shù)據(jù)包采集、智慧檢測等） 提問交流（10分鐘）	張永忠
11:50-13:00	午餐
13:00-14:30	三、電子產(chǎn)品可靠性檢測技術(shù)及失效分析案例解讀 1、電子組裝工藝典型失效案例及分析思路（PCB主要失效機理及案例） 2、電子元器件典型NG案例與可靠性提升（器件小型化趨勢及問題分析、MLCC貼片電容的典型失效、WLCSP芯片的典型失效、模組的典型失效） 3、焊點典型失效案例解析與可靠性提升 提問交流（10分鐘）	王君兆
14:30-15:20	四、生產(chǎn)研發(fā)中先進材料表征技術(shù)的應用及案例 1、FIB在截面樣品的制備、缺陷位置定點切割觀察方面的應用 2、CP在平滑表面的樣品制備、超硬/超軟樣品的制備等方面的應用 3、XPS在表面成分和化學態(tài)分析，污漬和變色的表面分析和涂鍍層深度分析方面的案例分析 4、AES在表面微區(qū)成分分析，小面積深度分析和薄膜成分分析的案例分析 5、TOF-SIMS在有機和無機材料表面的微量成分分析，表面異物分析的案例分析 提問交流（10分鐘）	陳鑫
15:20-16:10	五、PCBA三防涂覆工藝及失效改善案例 1、三防漆的選型和工藝匹配 2、三防的驗收與效果評估 3、典型失效改善案例分析 提問交流（10分鐘）	杜曉妍

六、講師介紹

王君兆

美信咨詢總經(jīng)理

美信檢測失效分析技術(shù)專家

工學碩士，在電子封裝、組裝領(lǐng)域有多年的產(chǎn)品研發(fā)、工藝開發(fā)經(jīng)驗。

• 中國機械工程學會失效分析分會失效分析專家

• IPC China Apex 4-14CN 工作組專家

• 全國滾動軸承標準化技術(shù)委員會滾動體分技術(shù)委員會（SAC/TC98/SC3）第一屆委員會委員

• 《無鉛焊點可靠性評價方法》行業(yè)標準工作組起草專家

• IPC中國TGAsia技術(shù)組專家，參與IPC-T-50/IPC-7095/IPC-4552等多項國際標準的譯制

發(fā)表文章：

1、Evolution of the bulk microstructure in 1100 aluminum builds fabricated by ultrasonic metal welding,Jounal of Materials Prosessing Technology 214(2014)175-182

2、Microstructure evolution of 1100 Al alloy multi-foils during ultrasonic additive manufacturing.ICEPT-HDP Conference Paper,August 2012

3、焊點熱疲勞失效原因分析，環(huán)境技術(shù) ISSN 1004-7204、CN44-1325/X，2016.5

4、叉車電機軸斷裂原因分析，金屬熱處理，第40卷，2015年10月

5、沉錫板上錫不良原因分析，第十六屆中國覆銅板技術(shù)研討會論文

6、直線導軌局部生銹原因，金屬熱處理，第40卷，2015年10月

7、Fatigue behavior of Lead-free solder koints subjected to power cycling.ECWC14(14th Electronic Circuit World Convention)

張永忠

北京城市學院智能電子制造研究中心主任

順義區(qū)科學技術(shù)協(xié)會第二屆委員會委員

曾任職：中國機械制造工藝協(xié)會電子分會理事

中國航天科工集團第二研究院七〇六所第六屆科學技術(shù)委員會委員

曾在航天院所從事電裝工作10年，在電子裝聯(lián)工藝、智能電子制造方面積累了豐富的經(jīng)驗，系統(tǒng)地對有鉛無鉛混裝焊接工藝及可靠性、倒裝焊器件焊接工藝及質(zhì)量控制、LGA等底部焊端器件焊接工藝、高密度印制板裝聯(lián)、焊點失效分析技術(shù)、FPC板裝聯(lián)工藝技術(shù)等開展了研究，并且取得了豐碩的研究成果；同時帶領(lǐng)團隊在智能工廠設(shè)計、機器人應用、智能制造裝備研發(fā)等領(lǐng)域有較深入的研究。發(fā)表研究論文10余篇，主持完成研究課題8項，編制行業(yè)標準2項，擁有1項發(fā)明專利，參與的發(fā)明專利有2項。

劉強

美信檢測顯微分析技術(shù)專家

在印制電路板、電子組裝檢測領(lǐng)域有10年以上工作經(jīng)驗。

• 中國機械工程學會失效分析分會失效分析工程師

• 五項實用型專利：

①《一種顯微維氏硬度計的萬能夾具》專利號:ZL201420384779.7

②《一種邵氏硬度計支架》專利號：ZL201420385901.2

③《一種掃描電子顯微鏡的樣品臺》專利號：ZL201521125182.1

④《制樣工具》專利號：ZL201721801088.2

⑤《一種制樣工具》專利號：ZL201721801130.0

陳鑫

美信檢測材料表征技術(shù)工程師

高分子材料與工程專業(yè)，在材料表面分析領(lǐng)域有著深入研究和技術(shù)深厚積累。熟悉飛行時間二次離子質(zhì)譜、俄歇電子能譜、X射線光電子能譜、聚焦離子束和離子研磨等材料表征和制備技術(shù)。

杜曉妍

北京城市學院智能電子制造

研究中心檢測分析員碩士研究生

畢業(yè)于北京航空航天大學，專業(yè)材料科學與工程。現(xiàn)從事電子產(chǎn)品檢測方向，包括有鉛無鉛混裝焊接可靠性檢測、焊點失效分析技術(shù)、電子產(chǎn)品防護技術(shù)等方面。參與多項檢測項目，積累了豐富的經(jīng)驗。

七、報名方式（免費參會）

長按識別下方二維碼，添加“美信檢測——云霞”發(fā)送“報名”參會。

方式二：微信掃描下方二維碼，輸入報名信息直接報名。

八、參會須知

1. 請您提前到達酒店簽到（9月25日9點開始簽到）入場；

2. 會議期間請保持手機靜音，保持會場的安靜，盡量避免隨意出入走動；

3. 可提前準備相關(guān)問題，現(xiàn)場將有答疑環(huán)節(jié)，可與講師互動交流。

天氣信息 （9月25日）

會務聯(lián)系人

陳小姐：0755-36606281  

郵箱：[email protected]