DPA分析技術可以快速發(fā)現(xiàn)潛在的材料、工藝等方面的缺陷，這些缺陷最終導致元器件失效的時間是不確定的，但所引發(fā)的后果是嚴重的。

DPA分析目的：

1. 驗證元器件的設計、結構、材料和制造質(zhì)量是否滿足預定用途或有關規(guī)范的要求；

2. 以預防失效為目的，防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機使用；

3. 確定元器件在設計和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷；

4. 評價和驗證供貨方元器件的質(zhì)量；

5. 提出批次處理意見和改進措施。

活動詳情

時間：2020年5月11日 15:00

形式：直播互動，提供回看，請務必加入交流群。

掃描二維碼關注公眾號，回復：123

課程限時免費，限額300人！

公眾號后臺回復“123”獲取聽課和入群資格。

全面的破壞性物理分析(DPA)技術，從技術原理到實際應用！

詳解課表

1. DPA分析的定義

2. DPA分析的目的和范圍

3. 如何在合適的時間進行DPA分析

4. DPA分析的發(fā)展及檢測依據(jù)

5. DPA分析的流程

6. 突顯DPA分析重要性的案例分享

7. DPA分析項目的難點探討

8. DPA創(chuàng)新性應用分享

9. 電子元器件真?zhèn)舞b定案例分享

10. DPA實際應用的問題答疑