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BGA焊接問題應該是失效分析領域多年來碰見最多的問題之一，相信許多客戶都感同身受，由于封裝類型的特殊性導致很多客戶在遇到此類問題時束手無措。因此美信檢測特舉辦“BGA失效分析及預防對策”會議，邀請行業專家薛老師現場分析交流，歡迎愛好學習的同仁報名參加。
| 講師介紹 |
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薛廣輝 美信檢測專家顧問 |
- 原富士康科技集團中國大陸總部PCBA技術發展委員會技術中心主管，世界頂級跨國集團21年實戰經驗，業界先進PCBA技術發展戰略師；
- 中國大陸PCBA最具影響力的實戰專家之一，現任多家上市公司/集團合約技術顧問，PCBA專家/PCBA技術總工/資深工藝師/業界資深工藝專家；
- 擅長于先進工藝&特殊工藝推展/擅長解決企業技術難題&培育企業高端PCBA人才并構建優秀人才池/實戰解決問題，提煉升華為理論并標準化、流程化、系統化。
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| 課程概覽 |
第一章：
BGA失效模式及表現 |
第一類：間歇性不良
第二類：枕頭效應
第三類：焊點開裂
第四類：PCB分層-Delamiation與坑裂-Crater & 短路及開路
第五類：焊接制程異常導致的焊點失效
第六類：BGA本體不良導致的失效及對策
第七類：化學腐蝕與失效
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第二章：
失效機理及對策 |
PCB表面處理特性引起的失效
PCB制程異常引起的失效
工藝設置及管控導致的失效機理及對策
RSP曲線設置的誤區解析
升溫區的錫珠形成及對策
焊接峰值溫度及時間控制要求
熱敏感BGA的防護措施及應用
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第三章：
日常管理盲區及誤區 |
PCB焊盤設計及進料檢驗
鋼板設計準則及優化履歷
印刷管理盲區及誤區
元件貼裝盲區及誤區
Reflow焊接盲區及誤區
BGA烘烤要求及管制方案
測試涵蓋率及應用
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第四章：
焊點疲勞與失效 |
焊點疲勞機理之IMC生長
焊點疲勞機理之機械應力的延伸
焊點疲勞之熱應力延伸
焊點老化機理之蠕變與熟化
柯肯達爾效應及柯氏空洞
錫須生長機理及控制方案
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第五章：
腦力激蕩及問題探討 |
開放式交流 |
注：本次專項培訓不進行資格認證，完成培訓后給學員頒發結業證書。
還等什么？趕緊點擊下方按鈕報名吧~
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簽到：2020年8月29日9:00（可提前一天）
地點：深圳市美信檢測技術股份有限公司
