通過對元器件失效分析確定失效機理，找出失效原因，反饋給設計、制造和使用，共同研究和實施糾正措施，提高電子元器件的可靠性。如何在不損害芯片功能的前提下去除封裝進而更好的測試與分析芯片，就必須說到芯片DECAP了。芯片開封的作用是什么？樣品開封后可以進行哪些分析項？11月20號，美信檢測線上直播芯片DECAP的應用，與您分享芯片開封案例！

課程大綱：

了解密芯片內秘密—芯片的結構

開封是什么？——封裝和解封裝

開封的廣泛作用

開封的使用芯片范圍和實例

樣品開封后可以進行的分析項

    內部檢查

    FIB切片

    FIB 微線路修改

    鍵合強度檢查

    襯底觀察、逐層去層

    去PM層

    其它特殊定制服務

開封案例分享

    EOS

    分層

    LOGO及微小失效

活動詳情：

時間：2020年11月20日 15:00

形式：直播互動，提供回看，請務必加入交流群

課程限時免費，限額300人！同行莫入！

公眾號后臺回復“芯片”免費獲取聽課和入群資格

掃描二維碼關注公眾號，回復“芯片”