封裝技術將成為下一階段半導體技術的重要發展方向。如何快速發展封裝技術、提升技術人才儲備，在國產化替代進程中取得長足進步，解決實際生產中的工藝技術問題？

美信檢測將于2021年8月21日舉辦芯片封裝工藝技術與失效分析培訓，從生產實際出發，深度講授芯片封裝的工藝技術與實際操作問題及其解決方案，著重提升企業芯片封裝工藝，使技術人員深刻掌握各類封裝技術與實踐操作能力！

課程特色

課程內容

深度講述芯片封裝包含引線鍵合技術、倒裝芯片技術、晶圓級封裝在內的各類工藝技術，從芯片制造工藝到封裝技術發展，從封裝技術的主要特點到參數規范，從實踐技術與難題出發，結合經典案例詳解，講述芯片封裝的工藝流程與技術內容。

講師經驗

豐富的芯片封裝經驗與培訓經驗。課程內容和授課方法著重于企業實踐操作和學員的消化吸收效果。課程面向生產實際，針對具體操作問題，以詳實的案例詳解，幫助學員與企業深刻掌握芯片封裝技術。

線上直播

支持多人同時學習，反復觀看。學員隨時提問，講師即時解惑，解決學員的每一個技術難題。

內容預覽

課程大綱

講師介紹

美信檢測專家顧問。曾就職于三星半導體（中國）研究所研發工程師、晟碟半導體產品工程師、長江存儲技術經理等，負責3D NAND 新產品研發項目管理。專注于NPI工藝開發、新材料與新技術開發、失效分析、芯片封裝、品質管理與提升等，有豐富的芯片封裝培訓經驗。

培訓詳情

培訓時間：2021年8月21日（9:00—18:00）

培訓形式：線上直播。直播提供視頻回放，回放有效期1年。

培訓費用：1500元/人。（費用包含培訓、結業證書、發票等費用）

報名優惠：2021年8月7日前報名，每人可優惠300元。逾期回復原價！

報名方式：識別下方二維碼報名，或者聯系手機13392891259。

聯系方式

聯系人：劉久銘

電話：13392891259

電子郵箱：[email protected]

固話：0755-36606281