CP(離子研磨)在電子產(chǎn)品切片中的應(yīng)用
在電子產(chǎn)品的失效分析和結(jié)構(gòu)分析中,利用CP制備完成的樣品表面光滑無(wú)損傷,能夠更加直觀準(zhǔn)確地觀察到樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu),幫助企業(yè)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題。
那么,CP(離子研磨)的原理是什么?工作模式有哪些?有什么優(yōu)缺點(diǎn)?如何正確選擇離子研磨的工作模式?
美信檢測(cè)將于3月25號(hào)(本周五)開(kāi)展線上直播,從技術(shù)原理到實(shí)際應(yīng)用,全方面講解CP(離子研磨)在電子產(chǎn)品切片中的應(yīng)用!
課程大綱
1. CP離子研磨核心原理
2. CP離子研磨工作模式
3. CP離子研磨在不同工作模式中的應(yīng)用案例詳解
4. CP離子研磨工作模式的優(yōu)缺點(diǎn)
5. 前期樣品的制備
6. 如何正確選擇工作模式
活動(dòng)詳情
時(shí)間:2022年3月25日 15:00
形式:直播互動(dòng),提供回看,請(qǐng)務(wù)必加入交流群
公眾號(hào)后臺(tái)回復(fù)“CP”免費(fèi)獲取聽(tīng)課和入群資格!
長(zhǎng)按識(shí)別二維碼回復(fù):CP
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