元器件開封也稱為元器件開蓋，開帽，是常用的一種失效分析時破壞性檢測方法。對元器件進行失效分析已成為提升電子產品質量可靠性的重要手段，如何在不損害元器件功能的前提下去除封裝進而更好的測試與分析元器件，開封的作用是什么？其典型應用案例有哪些？

9月2日（本周五），美信檢測線上直播元器件開封在失效分析中的應用，從實際應用出發，與您分享元器件開封經典案例！

本周五分享：元器件開封技術在失效分析中的應用

課程大綱

1. 元器件開封技術

        1.1 激光輔助化學開封

        1.2 化學手動開封

        1.3 化學自動開封

        1.4 機械開封

        1.5 特殊的開封，取die

2. 開封典型應用案例

        2.1 DPA或產品結構分析

        2.2 彈坑實驗

        2.3 真偽鑒定

        2.4 內部形貌觀察確認

講師介紹

曾工，美信檢測技術專家。從事芯片封裝解剖，元器件結構透視檢查，在封裝和測試方面有10年工作經驗。

會議詳情

時間：2022年9月2日 15:00

形式：直播互動，提供回看，請務必加入交流群！課程限時免費，同行莫入！

公眾號后臺回復“123”免費獲取聽課和入群資格！

長按識別二維碼回復：123