引言

 

化鎳浸金作為高端PCB表面處理的首選，具有可焊接、可觸通、可打線、可散熱等功能。然而，因其工藝質量的高要求，導致產品鎳腐蝕、黑盤等失效問題時有發生。本文以PCBA元器件脫落失效為例，通過表面分析、形貌觀察、切片分析與可焊性測試等方法，分析PCBA器件脫落失效的原因與機理，并提出改善建議。

 

一、案例背景

 

PCBA 元器件整體脫落，焊盤發黑。現進行測試分析，查找PCBA器件異常脫落的原因。

 

二、分析過程

 

1. 外觀檢查

失效PCBA選取2處典型不良焊點，分別命名為NG1、NG2，利用體視顯微鏡對不良焊點進行光學檢查：

NG1器件脫落位置，脫開界面發現焊盤側脫落界面相對平整，表面顏色發黑；器件側界面呈多孔現象；

NG2未脫落器件PCB焊盤表面存在明顯潤濕不良現象，焊盤顏色發黑異常。

 

2. 表面分析

利用場發射掃描電子顯微鏡對NG1焊盤及器件脫落界面進行形貌觀察及成分分析，結果如下：

PCB焊盤側表面分析顯示：焊盤脫落界面相對平整，表面異物主要為助焊劑殘留元素，未見異常元素存在，排除焊盤污染對上錫不良的影響；清洗后，脫落界面發現存在明顯泥裂狀鎳腐蝕現象，成分測試結果顯示，表面含有C、O、P、Sn、Ni、Cu元素。

器件側表面分析顯示：器件側脫落界面存在大量空洞，表面有助焊劑殘留；脫落面成分主要為焊錫。

 

圖1. NG1不良脫落焊點（清洗前）表面形貌及成分譜圖

 

圖2. NG1不良脫落焊點PCB側（清洗后）表面形貌及成分譜圖

 

3. 剖面分析

對失效樣品NG1、NG2位置和正常樣品與OK1（NG2器件相同位置）分別切片后，利用場發射掃描電子顯微鏡對截面形貌及成分進行觀察分析，結果如下。

NG1：如圖3所示，截面觀察顯示：①焊點脫落發生在PCB焊盤與焊料之間，表現為PCB焊盤潤濕不良，呈虛焊特征，焊接界面未見明顯IMC生成。②器件引腳側IMC生成正常，排除熱輸入不足的影響。③放大后觀察發現PCB焊盤存在連續帶狀鎳腐蝕，腐蝕深度比例為鎳層厚度的32.5％。

 

圖3. NG1截面形貌及成分譜圖

 

NG2：如圖4所示，截面觀察顯示：未脫落器件焊點截面顯示焊接面焊盤多處存在不潤濕現象，PCB焊盤焊接界面IMC成分和界面結構異常，焊接界面有連續鎳腐蝕現象，未形成有效焊接，影響焊點強度；界面處局部存在的金錫化合物在一定程度上會增加焊點的脆性。

 

圖4. NG2截面形貌及成分譜圖

 

OK1：如圖5所示，截面觀察顯示：①PCB焊盤多處存在不潤濕現象，焊接界面IMC成分和界面結構異常，焊接界面存在鎳腐蝕現象，未形成有效焊接，影響焊點強度；界面處局部存在的金錫化合物在一定程度上會增加焊點的脆性。②器件側IMC結構正常，IMC厚度約1.49~2.18µm，說明熱輸入正常。

 

圖5. OK1截面形貌及成分譜圖

 

4. PCB光板分析

4.1 表面分析

利用場發射掃描電子顯微鏡對失效批次PCB光板焊盤及腿金后焊盤表面進行觀察分析，結果如下：

失效批次PCB光板焊盤表面分析顯示：焊盤表面未見明顯污染。

失效批次PCB光板焊盤褪金處理后表面分析顯示：表面明顯存在大量泥裂狀鎳腐蝕和針孔狀鎳腐蝕現象。

 

圖6. 失效批次PCB光板焊盤表面分析形貌及成分譜圖

 

圖7. 失效批次PCB光板焊盤褪金后表面分析形貌及成分譜圖

 

4.2 剖面分析

為了進一步觀察焊盤鎳腐蝕狀況及探測鎳層P含量是否異常，對失效批次PCB光板焊盤切片后，利用場發射掃描電子顯微鏡對截面形貌及成分進行觀察分析，結果如下：

截面分析顯示：①鎳層存在明顯鎳腐蝕特征，鎳腐蝕黑刺數量明顯超過10處，腐蝕深度達鎳層厚度的52.6％，依據標準IPC 4552A-2017印制板化學鍍鎳/浸金（ENIG）鍍覆性能規范，該鎳腐蝕等級為3級，即拒收。②成分分析顯示，Ni層P含量屬高磷范疇；③金層厚度屬于正常范圍。

 

圖8. 失效批次PCB光板焊盤截面分析形貌及成分譜圖

 

5. 可焊性測試

為了確認失效批次PCB光板焊盤上錫性是否滿足要求，對其進行上錫性驗證測試，結果如下：

如圖所示，失效批次PCB光板焊盤浸錫后，多處焊盤局部存在明顯不上錫現象，不滿足標準要求。

 

圖9. 失效批次PCB光板焊盤浸錫后外觀照片

 

三、總結分析

 

外觀檢查結果顯示：脫落界面均發現焊盤側脫落界面相對平整，表面顏色發黑；器件側界面呈多孔現象；未脫落器件PCB焊盤表面存在明顯潤濕不良現象，焊盤顏色發黑異常。

 

表面分析結果顯示：①PCB焊盤側脫落界面相對平整，表面有助焊劑殘留，未見異常元素存在，排除焊盤污染對上錫不良的影響；② PCB焊盤側清洗后，脫落界面存在明顯泥裂狀裂鎳腐蝕現象。③器件側脫落界面存在大量空洞，表面有助焊劑殘留，脫落面成分主要為焊錫。

 

剖面分析結果顯示：

 

1）脫落焊點截面分析顯示：①焊點脫落發生在在PCB焊盤與焊料之間，表現為PCB焊盤潤濕不良，呈虛焊特征，焊接界面未見明顯連續IMC結構，僅局部存在少量IMC生成。②器件引腳側IMC生成正常，排除熱輸入不足的影響。③放大后觀察發現PCB焊盤存在連續帶狀鎳腐蝕，腐蝕深度比例為鎳層厚度的32.5％。

 

2）未脫落器件焊點截面顯示焊接面焊盤多處存在不潤濕現象，PCB焊盤焊接界面IMC成分和界面結構異常，焊接界面有連續鎳腐蝕現象，未形成有效焊接，影響焊點強度；界面處局部存在的金錫化合物在一定程度上會增加焊點的脆性。

 

3）正常樣品截面分析顯示：①PCB焊盤焊盤多處存在不潤濕現象，焊接界面IMC成分和界面結構異常，焊接界面存在連續鎳腐蝕現象，未形成有效焊接，影響焊點強度，同樣存在異常脫落的風險；界面處局部存在的金錫化合物在一定程度上會增加焊點的脆性。②器件側IMC結構正常，IMC厚度約1.49~2.18µm，說明熱輸入正常。

 

失效批次PCB光板焊盤表面分析顯示：焊盤表面未見明顯污染，褪金處理后表面明顯存在大量泥裂狀鎳腐蝕和針孔狀鎳腐蝕現象。

 

失效批次PCB光板焊盤剖面分析顯示：①鎳層存在明顯鎳腐蝕特征，鎳腐蝕黑刺數量明顯超過10處；腐蝕深度達鎳層厚度的52.6％，依據標準IPC 4552A-2017印制板化學鍍鎳/浸金（ENIG)鍍覆性能規范，該鎳腐蝕等級為3級，即拒收。②成分分析顯示，Ni層P屬高磷范疇；③金層厚度屬于正常范圍。可焊性測試結果顯示：失效批次PCB光板焊盤浸錫后，多處焊盤局部存在明顯不上錫現象，不滿足標準要求。

 

以上結果可知，器件異常脫落的原因是焊點未形成有效焊接，直接原因為焊盤鎳層存在嚴重的連續性鎳腐蝕現象，導致焊接過程中，焊錫無法與鎳層生成有效冶金結合層—IMC層，最終導致焊盤表面呈現黑色氧化鎳顏色。

 

綜上所述，PCBA焊點器件脫落異常的原因主要與PCB焊盤Ni層發生了連續性鎳腐蝕有關，導致基底Ni層無法與焊錫生成有效的冶金結合，即IMC層，最終導致器件焊點強度不足。

 

Ni層腐蝕主要是因為PCB焊盤在浸金過程中，鎳層表面遭受過度氧化反應。大體積的金原子不規則沉積，及其粗糙晶粒之稀松多孔，造成底下鎳層持續發生『化學電池效應』(Galvanic effect)，進而使得鎳層不斷發生氧化，導致在金面下生成未能溶解的鎳銹持續累積而成。

 

四、結論與建議

 

PCBA焊點器件脫落異常的原因主要與PCB焊盤Ni層發生了連續性鎳腐蝕有關，導致基底Ni層無法與焊錫生成有效的冶金結合，即IMC層，最終導致器件焊點強度不足；Ni層腐蝕的發生與PCB生產制程浸金工藝直接相關。

 

改善建議

加強PCB制程浸金工藝質量控制，避免鎳腐蝕的發生。

 

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