近日，美信檢測半導體事業部總經理崔風洲主導編寫的《Failure Analysis for SIP IC EOS fail》&《Failure Analysis for SIP IC after TC reliability test 》成功入選2022年IEEE集成電路物理和故障分析國際研討會IPFA精選論文，并被IEEE數據庫收錄。2篇論文均由崔風洲負責主導編寫，其中《Failure Analysis for SIP IC EOS fail》由美信檢測失效分析工程師游啟全負責協助編寫。

《Failure Analysis for SIP IC EOS fail》主要闡述某型號SIP（System-In-Package系統級封裝）芯片經過溫度循環試驗240CYC后發生失效，表現為部分信號疑似開路的失效現象下開展的失效分析，不僅找到具體的失效點，還通過此案例開發一種SIP芯片的故障隔離定位的方法，可以大大提高失效分析的成功率。原文鏈接：https://ieeexplore.ieee.org/document/9915777

《Failure Analysis for SIP IC after TC reliability test 》主要闡述某SIP芯片在客戶端出現失效，開封后發現內部存在多個晶元，在某個晶元的角落存在EOS燒毀現象的失效現象下開展的失效分析，最終論證了EOS燒毀是芯片失效的外在表象，銀漿缺失才是SIP芯片失效的根本原因。原文鏈接：https://ieeexplore.ieee.org/document/9915724

美信檢測非常榮幸于國際研討會議中發表論文，未來也會持續地、積極地在集成電路失效分析領域進行研究，為電子制造行業的技術發展貢獻力量。

注1：IEEE，全稱電氣和電子工程師協會，致力于電氣、電子、計算機工程和與科學有關的領域的開發和研究，現已發展成為具有較大影響力的國際學術組織。

注2：IPFA，全稱國際集成電路物理與失效分析會議，是全球有關半導體物理分析、失效分析及可靠性方面學術水平較高、規模較大、影響較廣的國際會議。