柔性電路板失效分析
才剛買半年游戲手柄FPC就斷裂了?丨柔性電路板失效分析
引言
某款游戲手柄里面其中一FPC件,在使用半年以后出現斷裂失效。失效FPC斷裂位置均為死折位置,不但銅箔斷裂,PI層亦出現斷裂。下文通過測試分析,找出失效原因。
測試分析
1 斷口分析
使用掃描電鏡對NG FPC斷口形貌進行觀察,NG FPC斷口形貌基本一致,均以疲勞斷裂為主,失效形式主要為彎曲外側PI層斷裂,如圖1所示。
圖1 NG FPC斷口截面形貌(切片制樣)
2 成分剖析
采用FTIR對FPC的PI主成分進行分析,分析NG FPC和OK FPC,主成分完全一致,均為芳香族聚酰亞胺,如表1所示。
表1 FTIR測試結果
為了評價FPC的耐熱性能差別,使用TGA對NG3FPC和OK1FPC進行分析,結果見表2可知,NG3FPC和OK1FPC耐熱性能一致,亦驗證了主成分一致。
表2 TGA測試結果
為了驗證FPC中微量添加劑成分的差異,使用PY-GCMS進行分析,測試揮發性成分,對比譜圖見圖2,譜圖完全一致,成分沒有差異。
圖2 OK FPC和NG FPC PY-GCMS對比譜圖
3 力學性能剖析
為了驗證FPC的抵抗變形能力,對NG FPC和OK FPC進行納米壓痕測試,結果見圖3-1、3-2納米壓痕曲線結果可知,NG FPC和OK FPC的硬度及彈性模量無明顯差異,抗變形能力無差別。
圖3-1 NG FPC納米壓痕曲線
圖3-2 OK FPC納米壓痕曲線
4 彎折損傷剖析
為了對FPC進彎折性能進行評價,使用FPC彎折試驗機和萬能試驗機(壓縮模式)進行測試,結果見表3。
表3 彎折損傷評價表
彎折試驗結果顯示,單次死折不會造成OK FPC PI層出現裂紋,但反復彎折會使OK FPC PI層疲勞斷裂,斷口形貌與NG FPC形貌一致。
綜合以上結果,PI層斷裂的原因非PI本身材料問題,為應力條件導致,應力模型見圖4:
圖4 簡單的受力模型
在死折過程中,折合線位-外弧面交點位置(即表面張力最大區域)會出現塑性變形,出現損傷線,但未出現裂紋。在彎折后該區域殘留有較大的應力,在后續使用過程中受熱沖擊時,由于有機材料熱膨脹系數較大,會產生變形,在外弧面形成循環應力沖擊;使用過程中的震動亦是會產生同樣應力沖擊,在表面張力和外加應力沖擊下而疲勞斷裂。
結論
FPC發生斷裂的主要原因為:FPC在死折過程外圓弧表面形成大應力區,在后續使用過程受應力沖擊導致疲勞開裂。
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