可靠性測試
| 電氣性能測試 | 零部件環境可靠性 | 零部件機械類可靠性 |
| 大類 | 項目介紹 | 測試要求 |
|---|---|---|
| 鹽霧試驗 | 鹽霧試驗模擬的是海洋或潮濕地區氣候的環境，用于考核產品、材料及其防護層抗鹽霧腐蝕的能力。有鹽霧試驗和交變鹽霧兩種試驗。常用于在特殊條件下的質量評估、失效驗證。 | 測試范圍：NSS,AASS,CASS 測試參數：900*600mm 測試參數：1 m3 測試范圍：NSS 測試參數：2400*1500mm |
| 防塵防水試驗/IP等級 | 防塵防水試驗/IP等級主要針對在戶外或使用環境惡劣的電子產品及設備，表示法為IPXX，第一位特征數字所表示的防止接近危險部件和防止固體異物進入的防護等級，第二位特征數字所表示的防止水進入的防護等級。 | 測試范圍：IP XX 測試參數：防塵: 1~4X 防塵: 5~6X 防水: X1~7 |
| 高溫試驗 | 高溫對產品有很多影響，如老化、氧化、化學變化、熱擴散、電遷移、金屬遷移、熔化、汽化變形等，通常周圍環境每上升10℃，產品壽命就會減少到四分之一；當周圍環境溫度上升20℃，產品壽命就會減少一半，產品壽命遵循“10℃規則”，因而高溫試驗作為最常用的試驗，用于元器件和整機的篩選、老化試驗、壽命試驗、加速壽命試驗，同時在失效分析的驗證上起重要作用。 | 測試范圍：＜200℃ 測試參數：小于1m3 16m3 |
| UV紫外光老化試驗 | 用于模擬對陽光、潮濕和溫度對材料的破壞作用;材料老化包括褪色、失光、強度降低、開裂、剝落、粉化和氧化等。 | 測試范圍：UVA340/UVB313/ UVA351 測試參數：單個樣品尺寸為6*9cm |
| 低溫試驗 | 低溫對產品有很多影響，如脆化、結冰、粘度增大、固化、機械強度的降低及物理性收縮等， 低溫試驗用于考核產品在低溫環境下貯存和使用的適應性，常用于產品在開發階段的型式試驗、元器件的篩選試驗等。 | 測試范圍：0℃~ -70℃ 測試參數：小于1m3 1m3 18.9m3 測試范圍：-40℃~ -70℃ 測試參數：無要求 |
| 冷熱沖擊試驗 | 溫度沖擊的試驗目的是為了在較短的時間內確認產品特性的變化，以及由于構成元器件的異種材料熱膨脹系數不同而造成的故障問題。這些變化可以通過將元器件迅速交替地暴露于超高溫和超低溫的試驗環境中觀察到。冷熱沖擊不同于環境模擬試驗，它是通過冷熱溫度沖擊發現常溫狀態下難以發現的潛在故障。 | 測試范圍：溫度: -75~220℃ 轉換時間，＜10秒 測試參數：770*650*610mm |
| 快速溫度變化試驗 | 快速溫變是規定了溫度變化速率的溫度變化，常常模擬晝夜溫差大的地區環境，也可用于壽命試驗，用以考核元器件或產品的外觀、機械性能及電氣性能。 | 測試范圍：溫度:-70℃~150℃ 測試參數：溫度變化速率≤10℃/分鐘 溫度變化速率10~25℃/分鐘 |
| 交變濕熱試驗 | 交變濕熱是模擬熱帶雨林的環境，確定產品和材料在溫度變化，產品表面凝露時的使用和貯存的適應性。常用于壽命試驗、評價試驗和綜合試驗。 | 測試范圍：溫度：-70℃~180℃ 濕度：5%~98% 測試參數：小于1m3 1m3 18.9m3 濕度＜20%（只能用C340的箱子，低溫度≥-40℃） |
| 恒溫恒濕試驗 | 產品失效原因濕度的影響占40%以上，因此濕度試驗在環境試驗中是必不可少的。常用于壽命試驗、評價試驗和綜合試驗，同時在失效分析上起重要作用。尤其對含有樹脂材料的產品在產品研發和質量評估時該試驗是必須的。常做的雙85指的就是溫度85℃，濕度85%RH。 | 溫度/濕度環境、溫度駐留時間 測試范圍：溫度：-70℃~180℃ 濕度：5%~98% 測試參數：小于1m3 1m3 18.9m3 濕度＜20% |
| 氣體腐蝕試驗 | 氣體腐蝕主要應用于接觸點和連接件，試驗后的評定標準是接觸電阻變化，其次是外觀變化。主要的腐蝕氣體為二氧化硫、硫化氫、二氧化氮、氯氣，可依據使用環境選擇一種或多種氣體進行試驗。 | 測試范圍：SO2/ H2S/ NO2/Cl2 濃度：0.01~100ppm；溫度：0℃~90℃ ；濕度：10%~98% 測試參數：870*735*520mm |
| 低氣壓試驗 | 低氣壓試驗箱主要用于航空、航天、信息、電子等領域，確定儀器儀表、電工產品、材料、零部件、設備在低氣壓、高溫、低溫單項或同時作用下的環境適應性與可靠性試驗。 | 測試范圍：壓力:常壓~10KPa 溫度：常溫~200℃ 測試參數：1立方 |
| 臭氧測試 | 臭氧測試適用于適用于測試橡膠制品非金屬材料、有機材料（如：涂料、油漆、橡膠、塑膠、及其制品）的耐臭氧老化性能和老化龜裂試驗。 | 測試范圍：濃度: 0~500pphm 溫度: 室溫~50℃ 測試參數：550*500*700mm |
| 高壓蒸煮（HAST） | 高壓蒸煮試驗采用高壓高濕條件，考核塑料封裝的半導體集成電路等電子器件的綜合影響，是用高加速的試驗方式評價電子產品耐濕熱的能力，常用于產品開發、質量評估、失效驗證。 | 測試范圍：溫度：105~142.9℃ 濕度：75%~100% 壓力：0.02~0.186Mpa 測試參數：400*280*270mm |
| 氙燈老化/太陽輻射 | 用模擬全陽光光譜的氙弧燈來再現不同環境下存在的破壞性光波，可以為科研、產品開發和質量控制提供相應的環境模擬和加速試驗。 | 測試范圍：黑板溫度范圍為25℃~90℃ 測試參數：XE-3-HSC |
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