【失效分析】FIB在ITO表面缺陷的應用
2016-06-24 瀏覽量:3604
美信檢測 失效分析實驗室
【摘要】本文通過FIB的高精度定位切割功能,配合場發射SEM/EDS,綜合分析ITO截面的尺寸和腐蝕產物元素成分,為產品質量提供快捷有效的證據。
1. 引言
失效樣品為手機顯示屏,具體失效位置在前端IC位置,失效現象是ITO出現出現腐蝕導致顯示異常,如下圖所示,需具體分析失效的原因。
圖1.ITO表面缺陷SEM觀察圖
2. 試驗與結果
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圖2.失效位置截面觀察圖 | |
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圖3.正常位置截面觀察圖 | |
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圖4.失效位置EDS測試譜圖圖 | |
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圖5.正常位置EDS測試譜圖圖 |
測試 位置 |
元素含量(wt%) | |||||||||||
C | O | N | Na | Mg | Al | Si | K | Ca | Mo | In | Total | |
譜圖1 | / | 37.61 | / | / | 1.05 | 18.86 | 27.54 | 1.23 | 5.04 | 8.68 | / | 100.0 |
譜圖2 | / | 34.04 | / | / | 1.01 | 18.59 | 29.17 | / | 5.79 | 7.59 | 3.80 | 100.0 |
譜圖3 | / | 16.75 | / | / | / | 13.20 | 12.97 | / | / | 52.28 | 3.80 | 100.0 |
3. 結論
根據測試結果,對比OK和正常位置的成分,推斷可能是ITO位置有Mg、K、Ga的鹽類或堿污染,在使用過程中環境中的水分子在濃度梯度作用下滲透進ITO位置,形成導電溶液,在通電情況下形成電化學腐蝕造成的。
4. 參考文獻
GB/T 17359-2012微束分析 能譜法定量分析
JY/T 010-1996分析型掃描電子顯微鏡方法通則
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