2016年9月8日，IPC中國(guó)巡回技術(shù)交流會(huì)—貴陽(yáng)站—電子組裝工藝可靠性專題會(huì)議于貴州柏頓酒店盛大召開，美信檢測(cè)受邀，傾情講解《電子產(chǎn)品可靠性檢測(cè)技術(shù)及失效分析》，該課題主要講解了電子裝聯(lián)技術(shù)可靠性，焊點(diǎn)可靠性，上錫不良，焊點(diǎn)開裂，焊點(diǎn)腐蝕、漏電的問題及典型案例等精彩內(nèi)容。

本次研討會(huì)主要根據(jù)可能對(duì)組裝好的電子產(chǎn)品帶來驗(yàn)收，和使用中的可靠性問題的各個(gè)工藝環(huán)節(jié)展開討論，如電子組裝制程中的焊料、焊接工藝、涂覆、點(diǎn)膠工藝、清洗劑和清洗工藝等，為了保障組裝好的成品帶在驗(yàn)收和使用中減少可靠性問題，深刻理解、分析電子組裝過程中用到的材料、工藝及設(shè)備和規(guī)范，對(duì)提前防范可靠性隱患，美信檢測(cè)深入講解了電子產(chǎn)品可靠性檢測(cè)技術(shù)及失效分析，對(duì)提升電子產(chǎn)品的品質(zhì)具有重大意義。

根據(jù)專業(yè)的技術(shù)知識(shí)及長(zhǎng)期積累的豐富案例，美信檢測(cè)從電子裝聯(lián)技術(shù)可靠性、焊點(diǎn)可靠性、PCB可靠性及期間小型化帶來的幾個(gè)問題等四個(gè)方面詳細(xì)講解了電子產(chǎn)品可靠性問題，同時(shí)分析了化鎳浸金焊盤失效、噴錫焊盤失效、化學(xué)沉錫焊盤失效、焊點(diǎn)開裂、漏電短路、PCB線路開路、PCB通孔吹孔失效等多個(gè)案例，得到現(xiàn)場(chǎng)觀眾一致好評(píng)。

會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)，專業(yè)技術(shù)人員積極與美信檢測(cè)講師溝通互動(dòng)，講師與參會(huì)人員共同分析電子廠商遇到的各種可靠性問題，幫助各廠商解決技術(shù)難題。很多專業(yè)觀眾針對(duì)講師講解的內(nèi)容，會(huì)后進(jìn)行了深入溝通交流，并希望進(jìn)一步合作。

下一站，2016LED失效分析與封裝技術(shù)專題研討會(huì)，火熱報(bào)名中!

*** 結(jié)束 ***

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