案例1

送檢產品為某LED芯片，需要對芯片處的焊接汽泡的分布情況、Bonding線的情況以及焊接點的情況進行檢測，這時要用什么方法來檢測呢？

解析：

產品：LED芯片

測試目的：觀察芯片處的焊接汽泡、Bonding線、焊接點的情況

問題類型：點問題，線問題、點與面問題

分析：該LED芯片的三個問題使用X-ray和CT都能解決，由于其結構簡單，使用X-ray就能夠快速、有效、方便的解決，因此，我們直接選用X-ray來觀察。

案例2

送檢產品為某爆炸后的電池，測試目的是要觀察電池的內部情況，需要用到什么檢測方法？

解析：

產品：爆炸后的電池

測試目的：觀察電池的內部情況

問題類型：面與面問題

分析：爆炸后的電池是非密封性的層與層之間的缺陷檢測，因此，我們需要使用CT來進行檢查，得到如下組圖，清晰的觀察到其內部的情況。

案例3

送檢樣品為某需檢查產品規格尺寸是否符合產品及相關標準要求，需要用什么檢測手段？

解析：

產品：連接器

測試目的：產品規格尺寸是否符合產品及相關標準要求

問題類型：面與面問題

分析：傳統使用切開、剖開、打磨等方法進行檢測,不僅破壞了制品,導致此制品不可再用,同時極易導致工件變形影響測量結果，使用工業CT進行無損檢測,不破壞工件完整性,同時測量結果更加準確。

對于一模四腔的塑料制品首件報告,使用傳統方法需大約四周的時間方能完成。使用工業CT掃描測量可以縮短至少三周的時間獲得更加全面且精確的結果,大大提高檢測效率,從而加快產品的研發上市速度。

1.電子元器件失效分析

對電子元器件產品進行失效分析，確認電子元器件的失效現象，分辨其失效模式和失效機理，確認最終的失效原因，提出改進設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現，提高元器件可靠性。

例如：電解電容內部燒毀

使用CT對失效電容內部進行觀察，發現其內部兩處出現問題現象（如下圖所示），并通過分析確認產品出現燒毀的原因確是與此相關。

2.焊接質量檢測

使用CT掃描對產品焊接質量進行檢測，是檢驗焊縫內部缺陷準確而可靠的方法之一，其可以顯示出缺陷在焊接內部的形狀、位置和大小。

例如：錫球焊接斷裂

3.線路板逐層分析

在不破壞樣品的情況下，直接展示線路板每一層的具體情況，逐層檢測分析，直觀清晰的查看缺陷位置。

4.結構、裝配分析

精密器件的裝配缺陷是常見問題，對于一些失效件或內部結構復雜的產品，直接拆卸沒辦法還原其內部狀況，過程中還會造成破壞，丟失一些有用的信息。

使用CT掃描可以不用拆卸，直觀了解產品的二維與三維局部整體、透視或截面分析圖，可分析與測量組件間裝配形成的縫隙，評估工藝，尋找失效原因，解決相關問題，還能降低企業研發的投入成本。

重溫系列

電子產品無損檢測手段介紹（一）：一個西瓜引發的思考

電子產品無損檢測手段介紹（二）：如何正確地選擇無損檢測手段？

電子產品無損檢測手段介紹（三）：后來者居上，工業CT功能逆天了！