2020年07月31日（星期五） 15:00

1. 什么是耐候性？
1.1 為什么需要進(jìn)行耐候性？
1.2 耐候性與光老化、熱老化及潮濕測(cè)試有什么區(qū)別？

2. 常用耐候性的試驗(yàn)方法
2.1 戶(hù)外暴曬
2.2 實(shí)驗(yàn)室加速耐候方法

3. 常用耐候性的評(píng)價(jià)方法
3.1 目視檢查、灰卡比對(duì)、色差、光澤度、機(jī)械性能

4. 實(shí)驗(yàn)室加速耐候測(cè)試詳解

2020年07月10日（星期五） 15:00

1. 微電子的高精細(xì)切片制作及方法分享

2. 印制線路板的檢驗(yàn)
2.1 PCB各層厚度
2.2 鎳層質(zhì)量
2.3 印制電路板白斑現(xiàn)象
2.4 鍍覆孔和導(dǎo)通孔的評(píng)定

3. 電子元器件的檢驗(yàn)
3.1 元器件尺寸結(jié)構(gòu)
3.2 元器件鍍層厚度
3.3 電容失效檢測(cè)
3.4 芯片鍵合

4. 電子組件的檢驗(yàn)
4.1 焊接缺陷檢測(cè)檢驗(yàn)
4.2 焊接組件質(zhì)量評(píng)估
4.3 某些焊接失效分析
4.4 LCD屏的檢驗(yàn)

5. 微切片技術(shù)在其它領(lǐng)域的應(yīng)用
5.1 金屬金相檢驗(yàn)
5.2 掃描電子顯微鏡輔助制樣
5.3 傳統(tǒng)切片技術(shù)同新方法（cp,fib）制樣的比較

2020年06月22日（星期一） 16:00-17:00

1. 金屬材料失效分析綜述

2. 斷裂失效典型案例

3. 電化學(xué)腐蝕失效典型案例

4. 磨損失效典型案例

5. 工藝剖析典型案例

6. 壽命預(yù)測(cè)案例

2020年06月05日（星期五） 15:00-17:00

1. 顆粒物清潔度的定義

2. 顆粒物清潔度測(cè)試目的與意義

3. 顆粒物清潔度應(yīng)用范圍

4. 顆粒物清潔度檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

5. 清潔度實(shí)驗(yàn)室配備

6. 顆粒物清潔度測(cè)試方法介紹

7. 顆粒物清潔度案例

2020年05月29日（星期五） 15:00-17:00

1. CT檢測(cè)技術(shù)介紹

2. X-ray和工業(yè)CT的區(qū)別和聯(lián)系

3. 工業(yè)CT的基本結(jié)構(gòu)及工作過(guò)程

4. 影響CT掃描結(jié)果的因素

5. 工業(yè)CT的主要運(yùn)用

6. 工業(yè)CT運(yùn)用于電子零部件的案例

7. 工業(yè)CT運(yùn)用于鑄造件的案例

8. 工業(yè)CT運(yùn)用于裝配件的案例

9. 工業(yè)CT運(yùn)用于新型材料的案例

10. 工業(yè)CT對(duì)汽車(chē)零部件檢測(cè)的案例

2020年05月25日（星期一） 15:00-17:00

1. 電鏡的工作原理及樣品要求

2. 電鏡在電子制造領(lǐng)域技術(shù)應(yīng)用介紹

3. 電鏡于PCB產(chǎn)品形貌觀察應(yīng)用及案例

4. 電鏡于PCB產(chǎn)品成分分析應(yīng)用及案例

5. 電鏡于PCB產(chǎn)品尺寸測(cè)量應(yīng)用及案例

6. 電鏡于PCB產(chǎn)品缺陷分析應(yīng)用及案例

7. 電鏡于電子元器件產(chǎn)品錫須觀察應(yīng)用及案例

2020年05月18日（星期一） 15:00-17:00

1. 什么是電子元器件

2. 失效分析流程

3. 集成電路的典型失效案例

4. 分立器件的典型失效案例

5. 阻容器件的典型失效案例

6. 光電器件的典型失效案例

7. 繼電器的典型失效案例

8. 連接器等其他電子元器件失效案例

2020年05月11日（星期一） 15:00-17:00

1. DPA分析的定義

2. DPA分析的目的和范圍

3. 如何在合適的時(shí)間進(jìn)行DPA分析

4. DPA分析的發(fā)展及檢測(cè)依據(jù)

5. DPA分析的流程

6. 突顯DPA分析重要性的案例分享

7. DPA分析項(xiàng)目的難點(diǎn)探討

8. DPA創(chuàng)新性應(yīng)用分享

9. 電子元器件真?zhèn)舞b定案例分享

10. DPA實(shí)際應(yīng)用的問(wèn)題答疑

2020年04月28日（星期二） 15:00-17:00

1. 可靠性測(cè)試的意義及對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響

2. 可靠性機(jī)械環(huán)境測(cè)試詳解

3. 機(jī)械振動(dòng)測(cè)試詳解

4. 各類(lèi)機(jī)械振動(dòng)測(cè)試評(píng)估運(yùn)用（案例）

5. 機(jī)械沖擊詳解

6. 各類(lèi)機(jī)械沖擊測(cè)試評(píng)估運(yùn)用（案例）

7. 跌落測(cè)試詳解

8. 包材及包裝測(cè)試詳解（案例）

9. 如何正確選擇測(cè)試參數(shù)及方法（案例）

10. 結(jié)論與建議

2020年04月17日（星期五） 15:00-17:00

1. X-Ray的原理及樣品要求

2. X-Ray于元器件真?zhèn)舞b定的應(yīng)用

3. X-Ray檢測(cè)連接線功能異常（短路、斷裂等）

4. X-Ray檢測(cè)PCBA焊接缺陷（虛焊、枕頭效應(yīng)、爬錫高度、連錫、焊接氣泡等）

5. X-Ray應(yīng)用于電子元器件失效定位（裂紋、破裂等）

6. C-SAM原理及要求

7. C-SAM在檢查元器件封裝缺陷的應(yīng)用

8. C-SAM錫球、晶圓、或填膠中的開(kāi)裂的應(yīng)用

9. CT的引入及原理和要求

10. CT于PCB焊接異常應(yīng)用

11. CT應(yīng)用于元器件失效定位

12. CT在PCBA及元器件復(fù)雜結(jié)構(gòu)的逐層處理

13. CT在元器件分層空洞應(yīng)用（影響可靠性）

14. CT檢測(cè)電容電感內(nèi)部燒毀

15. 在實(shí)際應(yīng)用中如何正確選擇無(wú)損檢測(cè)方法

2020年04月10日（星期五） 15:00-17:00

1. 材料分析中傳統(tǒng)制樣技術(shù)的局限

2. 新一代的制樣方法

3. CP離子研磨核心原理

4. CP離子研磨主要功能

5. CP離子研磨在材料分析中應(yīng)用案例詳解

6. CP離子研磨對(duì)于不同測(cè)試需求的樣品要求詳解

7. FIB聚焦離子束核心原理

8. FIB聚焦離子束主要功能

9. FIB聚焦離子束在材料分析中應(yīng)用案例詳解

10. CP與FIB 制樣方法如何選擇

2020年04月03日（星期五） 15:00-17:00

1. DSC差示掃描量熱分析介紹

2. TGA熱重分析介紹

3. 穩(wěn)態(tài)熱流法導(dǎo)熱系數(shù)介紹

4. LFA激光導(dǎo)熱分析介紹

5. DMA動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析介紹

6. TMA熱機(jī)械分析介紹

7. 熱分析技術(shù)應(yīng)用介紹

8. 熱分析技術(shù)影響因素簡(jiǎn)析

9. 熱分析技術(shù)精選案例詳細(xì)剖析

2020年03月27日（星期五） 15:00-17:00

1. 潤(rùn)滑油新油分析 - 評(píng)價(jià)性能指標(biāo)可用性

2. 潤(rùn)滑油在用油分析 - 實(shí)現(xiàn)設(shè)備監(jiān)測(cè)、故障定位

3. 潤(rùn)滑油周期性監(jiān)控 - 故障預(yù)測(cè)、失效預(yù)防

2020年02月28日（星期五） 15:00-17:00

1. 異物分析項(xiàng)目介紹

2. 常見(jiàn)的異物現(xiàn)象介紹

3. 常用的異物分析手段介紹

4. 異物分析流程介紹

5. 異物分析典型案例介紹

6. 異物分析注意事項(xiàng)介紹

7. 在線直播答疑