晶振不起振失效分析
2015-11-04 瀏覽量:5562
背景介紹
該型號晶振失效發生在客戶端,失效形式主要表現為顯示異常,使用周期一般為(6~12)個月,失效比例約為萬分之六。據客戶反饋,晶振的存儲和使用環境按照一般行業標準來執行,其中濕度為(30~70)%RH;組裝方式為典型的SMT貼片組裝。
外觀檢測
考慮到損傷可能隱藏在外表之下,取一顆失效樣品對其表面進行簡單研磨,發現晶振表面存在局部破損,見圖4。破損的存在,說明失效晶振的密封性可能存在問題,后續需要對其結構完整性及密封性進行檢驗和測試。
樣品01研磨后的典型外觀
通電測試
利用晶體參數測試儀對晶振相關參數進行測試,測試條件如下:
Reference Fr: 16.0MHz; Reference CL: 5 pF; Power Applied: 100 μW.
測試結果顯示:其中一顆失效晶振(3#)是正常的,其余失效晶振均表現為諧振阻抗偏大,其中1#和2#非常明顯;4#樣品諧振阻抗處于臨界值。失效現象與客戶內部測試結果相一致。
表1. 失效/正常晶振電參數測試結果
測試樣品 | Freq. Range (MHz) | Resonant Impedance (Ω) | 評判結果 | |
---|---|---|---|---|
正常晶振 | 1# | 16.01 | 16.02 | 合格 |
2# | 16.01 | 21.00 | 合格 | |
失效晶振 | 1# | 16.01 | 2372.46 | 不合格 |
2# | 16.03 | 291.08 | 不合格 | |
3# | 16.00 | 30.07 | 合格 | |
4# | 16.02 | 43.63 | 不合格 |
密封性測試
取失效樣品(1#、2#、4#)進行密封試驗,試驗參考標準為GJB548-2005方法1014.2,試驗條件A1、C1。
測試結果3顆失效樣品密封性均不合格,詳細檢測結果見表2。
表2. 密封試驗結果
檢驗依據 | 參考標準GJB548B-2005方法1014.2 試驗條件A1、C1 | |||
---|---|---|---|---|
試驗設備 | 氦質譜檢漏儀 氦氣氟油加壓檢漏裝置 | |||
試驗條件 | 細檢漏 | 粗檢漏 | ||
試驗條件A1 試驗壓力:517Kpa 加壓時間:4h |
試驗條件C1 試驗壓力:517Kpa;加壓時間:2h 試驗溫度;125℃;試驗時間:>30s |
|||
合格判據 | 漏率≤5.0*10-3Pa.cm3/s | 從同一位置無一串明顯氣泡或兩個以上大氣泡冒出 | ||
樣品 | 結果 | 實測數據 | 結果 | 現象 |
1# | 不合格 | 1.6*10^-1 | 不合格 | 有一串明顯氣泡冒出 |
2# | 合格 | 1.4*10^-3 | 不合格 | |
4# | 合格 | 3.0*10^-1 | 不合格 |
剖面分析
失效晶振:密封區域晶體存在微裂紋,電極層呈斷續狀態;密封腔區電極層出現分層現象。對電極層成分進行測試,電極層存在少量氧(O)元素,除此之外未發現明顯異常。
正常晶振:密封區域晶體存在微區殘缺,電極層連續,厚度均勻。對電極層成分進行測試,電極層未檢測到氧(O)元素。除此之外,晶振密封區域左右兩端尺寸差異巨大,且密封區域膠層不完整,個別區域存在孔洞,說明產品質量存在隱患。
失效晶振內部結構圖
樣品01密封區剖面形貌
樣品01密封腔區電極區剖面形貌
樣品01電極成分分析位置示意圖
EDS成分分析譜圖
表3.電極成分測試結果(wt.%)
測試位置 | C | O | Al | Ti | Cu | Ag | Pb | 合計 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
A | / | 1.33 | / | / | 66.22 | 32.45 | / | 100 |
B | 0.55 | 3.99 | 3.01 | 1.77 | 65.78 | 8.38 | 16.52 | 100 |
C | 0.47 | 7.61 | / | 10.33 | / | / | 81.59 | 100 |
D | 0.50 | 22.63 | / | 55.29 | / | / | 21.57 | 100 |
正常樣品02密封區剖面形貌
正常樣品02電極成分分析位置示意圖
EDS成分分析譜圖
表4.電極成分測試結果(wt.%)
測試位置 | C | O | Ti | Cu | Ag | Pb | 合計 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
E | / | / | / | 97.38 | 2.62 | / | 100 |
F | 0.69 | 6.52 | 11.91 | / | / | 80.88 | 100 |
開封檢查分析
將失效晶振和正常晶振進行開封,并對晶片表面電極層進行檢查,發現失效晶振電極層存在兩種異常:電極層邊緣存在明顯分層,說明其附著力已經極大弱化;電極層表面存在尺寸較大裂紋,從裂紋表面形貌來看不屬于外來物理損傷,裂紋的存在可能與電極層分層相關。正常晶振電極層則未發現以上不良,表面形貌良好。
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失效樣品01電極層邊緣分層形貌 | |
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失效樣品01電極層表面裂紋 | |
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正常樣品02電極層表面形貌 |
理論分析
晶振的主要失效模式包括功能失效、振蕩不穩定以及頻率漂移。統計結果表明,大約90%的晶體失效模式為開路引起的功能失效,10%為電接觸良好但不振蕩或振蕩不穩定,這主要是由于晶體結構的改變引起了晶體壓電特性的消失。
本文中的晶振屬于典型的電接觸良好但不振蕩,電學測試表現為諧振阻抗增大。
密封性測試發現失效樣品不合格,密封性較差帶來了諸多可靠性隱患。對失效晶振和正常晶振進行剖面分析,結果表明失效晶振電極層不連續,且存在明顯的分層,成分分析亦檢測到氧元素的存在,說明電極層被氧化。開封檢查分析同樣證明失效晶振內部結果發生變化,電極層邊緣存在明顯分層,電極層表面存在較大裂紋。
以上不良現象的存在共同造成了晶振參數發生了變化,而導致這種不良的根本原因是晶振密封性出現問題。
*****結束*****
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