主要儀器
| 表面形貌觀察及分析 | ||
| 儀器圖片 | 儀器名稱 | 應用 |
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3D激光共聚焦顯微鏡 | 表面輪廓測量，非接觸式粗糙度，3D測量，自動寬度測量，比較測量 |
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原子力顯微鏡AFM | 主要用于分析薄膜表面形貌觀察（原子級，納米級），表面粗糙度分析 |
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電子掃描顯微鏡/X射線能譜儀 | 用于分析表面物質的元素組成（定性、半定量）； 分析深度：1微米左右 |
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傅里葉變換顯微紅外光譜儀 | 用于有機物的主成分分析,顯微紅外功能可用于表面有機污染物的主成分分析 |
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AES | 主要用于表面微量組成元素的分析（定性、半定量）； 分析深度：10納米左右 |
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TOF-SIMS | 可對包括氫在內的所有元素及同位素進行表面質譜、成像、深度剖析。 分析深度：2納米左右 |
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X射線熒光測厚儀 | 非破壞，非接觸，多層結構鍍層厚度測量 |
| 無損結構分析 | ||
| 儀器圖片 | 儀器名稱 | 應用 |
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X射線透視系統 | 內部缺陷透視；加速電壓£110KV, 分辨率250nm |
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斷層掃描分析儀 | 無損缺陷檢測、幾何測量技術、CAD數模對比、逆向工程 |
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掃描聲學顯微鏡 | 頻率范圍：1～500MHz；掃描范圍：1×1mm～100×100mm；掃描速度：360mm/秒；掃描模式：A, B,C,D, G, X, 3D；非破壞 性失效分析，廣泛應用于半導體工業、材料測試、生命科學等領域 |
| 力學性能測試 | ||
| 儀器圖片 | 儀器名稱 | 應用 |
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納米壓痕儀 | 載荷范圍：0.025 - 50 Mn；載荷分辨率：2.5 nN；最大壓入深度：50 μm；位移分辨率：0.0005 nm |
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顯微維氏硬度計 | 金屬顯微維氏硬度測試 |
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洛氏硬度計 | 洛氏硬度測試 |
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布氏硬度計 | 布式硬度測試 |
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邵氏硬度計 | 橡膠或塑料邵氏硬度測試 |
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鉛筆硬度試驗儀 | 色漆、清漆的鉛筆硬度測試 |
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萬能試驗機 | 塑料拉伸、彎曲、壓縮、橡膠撕裂、膠帶剝離測試 |
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萬能試驗機 | 金屬拉伸、彎曲、壓縮測試 |
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擺捶沖擊試驗機 | 塑料懸臂梁沖擊強度、簡支梁沖擊強度 |
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密度測試儀 | 利用阿基米德原理排水法進行無孔隙固體材料的密度測試 |
| 熱參數測試 | ||
| 儀器圖片 | 儀器名稱 | 應用 |
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激光導熱系數測試儀 | 熱擴散系數，比熱容，導熱系數 |
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穩態熱流法導熱系數測試儀 | 導熱系數、熱阻 |
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DSC | 熔點、結晶溫度、比熱容、熱焓等 |
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TGA | 主要用于分析聚合物的裂解溫度 |
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TMA | 主要用于分析聚合物的熱膨脹系數（CTE），玻璃化轉變溫度（Tg）等 |
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DMA | 對固體試樣施以彎曲、拉伸、剪切等作用力，然后根據其變形量以及回應延遲計算試樣的彈性模數和阻尼比 |
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熱變形溫度、維卡軟化溫度測試儀 | 塑料或硬橡膠熱變形溫度、維卡軟化溫度 |
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脆化試驗機 | 脆化溫度 |
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熔體流動速率試驗機 | 熔融指數測試：熔體質量流動速率或熔體體積流動速率 |
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燃燒特性測試儀 | 阻燃性能如UL94垂直燃燒測試（V-0,V-1,V-2,VTM-0,VTM-1,VTM-2）、水平燃燒測試(HB)、泡沫水平燃燒測試（HF-1,HF-2,HBF） |
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烘箱 | 對樣品干燥處理，或進行熱老化、熱應力測試等，模擬樣品經過多年使用后的老化情況 |
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馬弗爐 | 玻纖含量，無機助劑含量等 |
| 成分分析 | ||
| 儀器圖片 | 儀器名稱 | 應用 |
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電感耦合等離子體發射光譜儀 | 主要應用于分析金屬材料合金成分 |
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碳硫分析儀 | 主要應用分析金屬材料中C和S含量 |
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電位滴定儀 | 主要應用于分析銅合金中的銅含量 |
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電位電解儀 | 主要應用于測試銀合金中Ag含量、有鉛焊錫中Sn含量 |
| 顯微結構分析 | ||
| 儀器圖片 | 儀器名稱 | 應用 |
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真空冷鑲機 | 樣品鑲嵌制備 |
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自動熱鑲嵌機 | 樣品鑲嵌制備 |
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金剛石切割機 | 電子產品樣品切割 |
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砂輪切割機 | 金屬材料樣品切割 |
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研磨/拋光機 | 樣品研磨拋光 |
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電解拋光機 | 樣品制備 |
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體式顯微鏡 | 主要用于樣品表面低倍觀察、拍照，宏觀金相分析，染色實驗觀察等 |
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金相顯微鏡 | 主要用于切片分析、金屬材料金相組織分析觀察 |
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清潔度測量系統 | 主要用于清潔系統顆粒物殘留的數量統計及尺寸測量。 |
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激光粒度分析儀 | 粉末顆粒的粒度分布 |
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XRD | 1. 粉末樣品的物相定性與定量分析 2. 計算結晶化度、晶粒大小 3. 確定晶系、晶粒大小與畸變 4. 結構分析 |
| 電參數及元器件測試 | ||
| 儀器圖片 | 儀器名稱 | 應用 |
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雙顯測量萬用表 | 精度：六位半 |
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示波器 | 200MHz, 2GS/s |
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精密電感、電容、電阻測試儀 | L、C、R測試；頻率20Hz至2MHz, 基本精度為0.05%/td> |
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半導體參數測試儀 | 半導體參數測試；電壓測量范圍：最小±1Μv,最大210V，電流測量范圍：最小±0.1fA，最大：±1A。 |
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高阻儀 | 用于表面絕緣電阻、體積電阻測試，如助焊劑的表面絕緣電阻（SIR）測試 |
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電壓擊穿試驗儀 | 塑料、PCB板等耐電壓、擊穿電壓、介電強度測試 |
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數字電導率儀 | 金屬的電導率、導電率測試 |
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阻抗分析儀 | 介電常數和介質損耗角正切 |
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電壓擊穿試驗儀 | 擊穿電壓測試 |
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開封機 | 各種塑料封裝形式開封 |
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探針臺 | 用于窄間距間定位 |
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RIE | IC去層 |
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EMMI | 用于IC失效點定位 |
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FIB | 用于IC線路修改，顯微剖面制作 |
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