AEC-Q測試
AEC-Q100 | AEC-Q101 | AEC-Q102 | AEC-Q103 | AEC-Q104 | AEC-Q200 |
AEC-Q100是AEC的第一個標準,AEC-Q100于1994年6月首次發表,現經過了十多年的發展,AEC-Q100已經成為汽車電子系統中集成電路評價的通用標準。對于車用芯片來說AEC-Q100也是最常見的應力測試(Stress Test)測試規范。
AEC-Q100主要是針對車載應用的集成電路產品所設計出的一套應力測試標準,此規范對于提升產品信賴性品質保證相當重要。AEC-Q100是預防可能發生各種狀況或潛在的故障狀態,對每一個芯片進行嚴格的質量與可靠度確認,特別對產品功能與性能進行標準規范測試。
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測試流程
序號 | 測試項目 | 縮寫 | 檢測方法 |
---|---|---|---|
A組 加速環境應力測試 | |||
A1 | 預處理 | PC | J-STD-020 JESD22-A113 |
A2 | 有偏溫濕度或有偏高加速應力測試 | THB/HAST | JESD22-A101 JESD22-A110 |
A3 | 高壓或無偏高加速應力測試或無偏溫濕度測試 | AC/ UHST /TH | JESD22-A102 JESD22-A118 JESD22-A101 |
A4 | 溫度循環 | TC | JESD22-A104 |
A5 | 功率負載溫度循環 | PTC | JESD22-A105 |
A6 | 高溫儲存壽命測試 | HTSL | JESD22-A103 |
B組 加速壽命模擬測試 | |||
B1 | 高溫工作壽命 | HTOL | JEDEC JESD22-A108 |
B2 | 早期壽命失效率 | ELFR | AEC Q100-008 |
B3 | 非易失性存儲器耐久 | EDR | AEC Q100-005 |
C組 封裝組合完整性測試 | |||
C1 | 綁線剪切 | WBS | AEC Q100-001 |
C2 | 綁線拉力 | WBP | MIL-STD 883 Method2011 |
C3 | 可焊性 | SD | JESD22-B102 |
C4 | 物理尺寸 | PD | JESD22-B100 JESD22-B108 |
C5 | 錫球剪切 | SBS | AEC Q100-010 |
C6 | 引腳完整性 | LI | JESD22-B105 |
D組 芯片晶元可靠度測試 | |||
D1 | 電遷移 | EM | / |
D2 | 經時介質擊穿 | TDDB | / |
D3 | 熱載流子注入 | HCI | / |
D4 | 負偏壓溫度不穩定性 | NBTI | / |
D5 | 應力遷移 | SM | / |
E組 電氣特性確認測試 | |||
E1 | 應力測試前后功能參數測試 | TEST | 規格書 |
E2 | 靜電放電(HBM) | HBM | AEC-Q100-002 |
E3 | 靜電放電(CDM) | CDM | AEC-Q100-011 |
E4 | 閂鎖效應 | LU | AEC-Q100-004 |
E5 | 電分配 | ED | AEC-Q100-009 |
E6 | 故障等級 | FG | AEC-Q100-007 |
E7 | 特性描述 | CHAR | AEC-Q003 |
E9 | 電磁兼容 | EMC | SAE JI752/3 |
E10 | 短路特性描述 | SC | AEC-Q100-012 |
E11 | 軟誤差率 | SER | JESD89-1 JESD89-2 JESD89-3 |
E12 | 無鉛(Pb) | LF | AEC-Q005 |
F組 缺陷篩選測試 | |||
F1 | 過程平均測試 | PAT | AEC-Q001 |
F2 | 統計良率分析 | SBA | AEC-Q002 |
G組 腔體封裝完整性測試 | |||
G1 | 機械沖擊 | MS | JESD22-B104 |
G2 | 變頻振動 | VFV | JESD22-B103 |
G3 | 恒加速 | CA | MIL-STD-883 Method2001 |
G4 | 粗細氣漏測試 | GFL | MIL-STD-883 Method1014 |
G5 | 包裝跌落 | DROP | / |
G6 | 蓋板扭力測試 | LT | MIL-STD-883 Method2024 |
G7 | 芯片剪切 | DS | MIL-STD-883 Method2019 |
G8 | 內部水汽含量測試 | IWV | MIL-STD-883 Method1018 |
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